LSIとシステムのワークショップ2026

5月13日(水)～5月14日(木)

プログラム概要

calendar_today 2026年5月13日(水)
ワークショップオープニング
9:30-10:00 開会挨拶
若林 準人　ICD委員長
共催研究会委員長（VLD, CPSY, DC, SLDM, ARC, HWS, IEEE SSCS Japan Chapter, IEEE SSCS Kansai Chapter）
10:00-10:30 経済産業省講演「我が国の半導体・デジタル産業戦略について」
齋藤 尚史（経済産業省）
10:30-10:40 local_cafe 休憩
招待講演1: 半導体戦略とAI/HPC計算基盤
座長：三輪 忍（電気通信大学）
10:40-11:30 中東情勢悪化による世界半導体工場 停止の危機 ― ヘリウム途絶・ナフサ逼迫が突きつける人類文明終焉のカウントダウン ―
湯之上 隆（微細加工研究所）
11:30-12:20 最新GPUアーキテクチャとAI・HPC計算基盤の進化
成瀬 彰（NVIDIA）
12:20-13:20 restaurant 昼食
13:20-14:50 ポスターセッション1（会場：武田先端知ビル1階 通路）
座長：アブド イブラヒム（NTT株式会社）、井出 倫滉（東京大学）、西澤 真一（広島大学）
14:50-15:20 企業紹介スピーチ1（会場：武田先端知ビル5階 武田ホール）
座長：高野 恭弥（東京理科大学）
招待講演2: 生成AIとNeuromorphicコンピューティング
座長：吉川 隆英（富士通株式会社）
15:20-16:10 超効率化への挑戦：生成AI 1bit量子化のロードマップ
市川 佑馬（富士通人工知能研究所／理研AIP）
16:10-17:00 光やスピンがNeuromorphicによりCMOSと協調してAIを加速する展望
丸亀 孝生（北海道大学 大学院情報科学研究院）
17:00-17:10 local_cafe 休憩
招待講演3: 光電融合パッケージ技術
座長：二川 雅登（静岡大学）
17:10-18:00 光電融合半導体パッケージ技術の最新動向
天野 建（産業技術総合研究所 光電融合研究センター）
18:00-18:20 広報・挨拶
18:40-20:40 restaurant バンケット
山上会館 （location_onGoogleマップ ）
calendar_today 2026年5月14日(木)
招待講演4: ロボティクス・センシングとPhysical AI
座長：中村 洋介（株式会社 Preferred Networks）
9:30-10:20 エッジセンシング×AIが拓く次世代ロボットと人の動作理解の展望 ～ 触覚・力・動作センシングを基盤として
室山 真徳（東北工業大学 工学部 電気電子工学課程）
10:20-11:10 ロボット・Physical AIのための半導体について
礒部 達（Preferred Robotics）
11:10-11:20 local_cafe 休憩
招待講演5: 半導体量子コンピュータの設計・実装
座長：塩見 準（大阪大学）
11:20-12:10 商用半導体量子コンピュータの実現に向けたLSI設計戦略：量子ドット・クライオCMOSと国産冷凍機への統合実装
湊 雄一郎（blueqat株式会社）
12:10-13:10 restaurant 昼食
13:10-14:40 ポスターセッション2（会場：武田先端知ビル1階 通路）
座長：アブド イブラヒム（NTT株式会社）、井出 倫滉（東京大学）、西澤 真一（広島大学）
14:40-15:10 企業紹介スピーチ2（会場：武田先端知ビル5階 武田ホール）
座長：高野 恭弥（東京理科大学）
招待講演6: 誤り耐性型シリコン量子コンピュータ
座長：小菅 敦丈（東京大学）
15:10-16:00 誤り耐性を見据えたシリコン量子コンピュータの研究開発
竹本 享史（株式会社日立製作所）
16:00-16:10 local_cafe 休憩
16:10-17:20 パネルセッション
「半導体の世界で描く未来 ― 求められる力と広がるキャリア」
モデレータ：池田 誠（東京大学）
パネリスト：井上 弘士（九州大学）、入江 和幸（Global Unichip Japan株式会社）、大島 俊（株式会社日立製作所）、大橋 匠（東京科学大学）、貴島 和美（Rapidus株式会社）、堀池 成一郎（アルチップ・テクノロジーズ株式会社）
17:20-17:30 local_cafe 休憩
ワークショップクロージング
座長：辻 将信（ローム株式会社）
17:30-17:50 表彰式
若林 準人　ICD委員長
17:50-18:00 閉会挨拶
岡田 健一　ICD副委員長