参加申込について

申込受付:3月上旬開始

下記の申し込みフォームよりお申し込み下さい。

参加申込フォーム(準備中)

新型コロナウィルス感染防止のため、現地参加人数に制限がございます(先着約90名まで)。より多くのご所属から現地参加いただけるよう、同一所属からの多数の現地参加申込はお控えいただき、予め現地参加人数を調整いただけますようお願い申し上げます。
また、現地参加者のリストを事前に事務局より大学に届け出る必要があるため、現地参加の申込期限は4月28日(木)正午とします。ただし、4月28日までに現地参加人数が定員に達した場合は先に現地参加申込を締め切らせていただきます。オンラインの参加申込は引き続き可能です。


区分 参加費
ワークショップ参加費 一般(*) 会員(***) 現地 \8,000
オンライン \8,000
非会員 現地 \10,000
オンライン \10,000
学生(*)
ポスター発表者はこちらの区分で申し込みください
会員(***) 現地 \1,000
オンライン \1,000
非会員 現地 \2,000
オンライン \2,000
学生(聴講のみ)(**) 会員(***) 現地 無料
オンライン
非会員 現地 無料
オンライン
(注)参加費はすべて(税込)となります。

(*) 5/6(予定)以降マイページ内より予稿集(電子版)がダウンロード可能となります。ダウロードは5/31まで可能です。申込時の自動返信メール記載の受付番号とパスワードが必要です。
(**) 予稿集(電子版)のダウンロードはできません。
(***) 電子情報通信学会会員および電気学会、照明学会、映像情報メディア学会、情報処理学会、本会と協定を締結した海外の学会(IEEK, KICS, KIISE, IEEE/CS, IEEE/Com.Soc., IEEE/LEOS, IEEE/EDS) の各学会の個人会員が該当します。
(注意1)
参加費のお支払は、原則、クレジットカードでのお支払いとさせていただきます。
(注意2)
下記の特別参加企業(グループ企業も含む)の社員の方は、ワークショップ参加費無料の特典がございます。

【特別参加企業】
・キオクシア株式会社
・ルネサスエレクトロニクス株式会社
・株式会社日立製作所
・ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
 (特典はソニー株式会社グループ企業に適用されます)
・日本電信電話株式会社
・富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社
 (特典は富士通株式会社グループ企業に適用されます)
・株式会社ソシオネクスト ・TSMCデザインテクノロジージャパン株式会社
 (特典はTSMC Ltd.グループ企業に適用されます)

参加登録の取消についてのご注意

5/6以降の参加取り消しは応じかねます。ご容赦ください。

問い合わせ

  ワークショップ担当幹事 宮地幸祐(信州大学)
  Email: icd-ws-sec22 at mail.ieice.org