先端大規模LSI設計を得意とするアルチップは、HPC (High Performance Computing)チップ開発において国内外において多くの実績を重ねています。この複雑で難易度の高い開発技術はプラットフォームという形で提供され、最適な性能を実現すると同時に信頼性の高いチップの開発をお約束します。
今回の講演ではこのプラットフォームの一部をご紹介いたします。これには最新の2.5D組み立て技術も含まれ、高性能なシリコンダイの設計技術と合わせて次世代コンピューティング技術の進化の一端を担うものと考えています。