本発表では、あるダイから別のダイに電源を供給するためのシリコン貫通ビア(TSV)のオープン故障を検出する方法を提案する。電源分配網のインピーダンスを下げるためにLSIパッケージの端子には電源ピンが複数あるのが通常である。電源ピンのダイ内の接続先を適切に選ぶことにより、電源ピン間の抵抗を計測することでTSVのオープン故障を検出できるようにする。プロセスばらつきによる電源ピン間抵抗のばらつきをモンテカルロ解析で求め、各TSVでオープン故障が発生した時としない時の抵抗ばらつきから受信者操作特性曲線下の面積を求める。これが最大となる電源ピン間を用いてオープン故障を検出する。