TOF法による３次元イメージングは高速化･小型化に優位性があるが,計測目的とした３次元スキャナなどの応用にはさらなる距離分解能の向上が必要となる.パルス駆動型を用いたTOF法では照射する光パルスの幅を小さくすることで高距離分解能化できる。しかしながら,クロックを分配する際に生じるスキューが顕在化し、測距不可となる画素の発生や測距範囲の低下などが問題となる.スキュー補正の方法として,カラム回路にディジタルDLL回路を集積化し, 全電子式にスキューを補正する回路が提案されている.この回路を有するセンサの測定から,補正回路によってスキューが115.1psrmsから9.8 psrmsに低減できていることが確認された.