本発表では、高速ヒステリシス制御DC-DCコンバータを、ワイヤーボンディング方式とフリップチップボンディング方式でそれぞれ実装し、効率、スイッチング周波数、動作安定性を比較した結果を報告する。0.35μm標準CMOSプロセスを用いて設計したDC-DCコンバータにおいて、ワイヤーボンディング実装では2.7W出力時に効率87.1％、フリップチップボンディング実装では2.8W出力時に効率88.5％の動作を確認した。しかしながら、ワイヤーボンディング実装では、発振に不安定性が観察された。フリップチップボンディング実装は、高速DC-DCコンバータの高効率かつ安定した動作に不可欠であることを実証した。