従来、センサと回路は、構造もプロセスもまったく違うもので、同一集積をすることが難しいことが多い。そこで、本研究では、温度・応力センサとして用いた８角形構造のMOSFETを、回路素子としての応用や複数の物理量計測への応用を通じ、センサ・回路同一設計の共通プラットフォーム化への試みを行った。８角形MOSFETを一般の回路素子として用いる場合、８角形MOSFETの各端子の選択により等価的にサイズ比を変更することが可能であること、そして、センサとして用いる場合、計測方法によっては、複数の物理量を同時計測することが可能であること、そしてセンサ・回路設計の際に同じ素子で形成できることが明らかとなった。