近年、とりわけ車載エレクトロニクス向けのICチップ開発において、国際基準に適う電磁環境両立性(EMC)性能の獲得が必達である。本研究では、EMC規格を遵守するICチップの設計プロセスを確立するため、デジタルICチップの電源供給網をシリコン基板内結合を含めてモデリングし、あわせてEMIに関わるデジタル回路動作時の動的電源電流モデルと統合して、フルチップのノイズ波形シミュレーション手法の適用を検討している。本報告では、オンチップでの実測結果と比較を行い、消費電流のモデルが高精度であること、シリコン基板を経由したノイズ経路のモデリングが電源ノイズの解析精度を高めることを示し、EMC性能に向けた設計フローを提案する。