ウェアラブルスーツの開発においてアクチュエータ駆動回路の省電力コンパクト化が実用化の最大の課題になっている。そこで、高耐圧回路、パッケージ設計を最適化し、設計仕様を満たす回路を開発する。駆動回路をNMOSのみで作成した場合と、CMOSを用いて作成した場合について、パッシブデバイスを含めて検討した。その結果、駆動回路にCMOSを用いた場合では、NMOSのみの場合と比較して、ダイ面積が1.41倍大きくなるが、ゲートドライバ消費電力は何千倍も小さいという結果を得た。またCMOSタイプはダイ面積が大きくてもブートストラップ回路が不要のため、CMOSの方が最終的な実装面積が小さくなるという見込みを得た。