プロセスの微細化に伴ってトランジスタ集積度は継続的に増加し，これによりエネルギー密度が増加しているため，高性能ＬＳＩでは温度管理が重要な課題となっている．従来のＬＳＩ温度管理はチップ内に少数のサーマルダイオードを埋め込み，チップ外で管理を行うオフチップ方式が一般的であるが，この方式では機器の小型化が困難であり，また測定温度が局所的になりＬＳＩ設計の際に温度に対する余裕を大きく取らなくてはならなくなる問題がある．そこで，本研究ではトランジスタを用いた温度センサアレイをチップ上で格子状に配置することで詳細な温度分布を取得し，高速にフィードバックを行えるセンシングシステムの開発を目的としている．