パリレンなどのフレキシブル材料を用いた体内埋込みデバイスは，医療応用に向けてその実現が期待されている．特にシステム化のためには，アンテナやセンサデバイスなどの受動素子を形成したフレキシブル基板と信号処理LSIを一体化し， それらを接続するための実装プロセス技術が不可欠である．本研究は，配線パターンや電極を形成した10µmの薄膜パリレン基板上にCMOSアンプを実装する技術を提案する．本アンプではDC～10kHzの 信号帯域に対して，消費電力1µWで39.7dBの利得， 63.7nV/√Hzの入力換算ノイズであった．