基板ノイズによるLTE通信品質への影響のシステムレベル評価
○上坂 純平,島崎 俊介,三浦 典之,永田 真(神戸大学)
近年、移動体通信技術の進歩に伴う通信用LSI内のデジタル回路規模の拡大と複雑化によるノイズ増加が問題となっている。
本研究では、LTEの通信帯域内にノイズを重畳させた場合の通信品質を評価する手法としてチップレベルノイズ結合評価システムを確立した。さらに、本評価システムを用いることでノイズ量の増加に伴う通信品質劣化を実証した。
現段階では、S/N比一定の元でノイズが広帯域に重畳されることで大幅な通信品質劣化を誘発しやすいことを実証した。