電子情報通信学会ソサイエティ大会講演要旨
C-15-17
グラウンドにスリットを設けた薄型マイクロストリップ線路の低損失化に関する検討
○吉原岳志(青学大)・土屋明久(神奈川県産総研)・須賀良介(青学大)・菅間秀晃(神奈川県産総研)・橋本 修(青学大)
近年,電子機器内部の高密度配線に対応したフレキシブルプリント配線板が要求されているが,基板の薄型化により線路幅を細くする必要があるため,導体損の増加による高損失化が懸念されている.グラウンドをメッシュ構造としたマイクロストリップ線路(MSL)の伝送特性について報告されているが,低損失化の要因についての報告は少ない.本稿では,MSLの線路直下のグラウンドにスリットを開けることによる薄型基板の低損失化について検討した.