電子情報通信学会ソサイエティ大会講演要旨
C-2-41
80GHz帯信号伝送のためのオンボード整合手法の検討
○森越信之・萩原淳史・蔵本貴文・内田慎一・田中智之・太田賀之・平木 充(ルネサスエレクトロニクス)・中村宝弘・永石英幸(日立)
大規模IC開発の前段階で、検証用システムが構築できれば、IC開発完了を待たずにシステムレベルでの問題を早い段階でフィードバックできるメリットがある。検証用システムに組み込む機能ブロックでは、80GHz帯の試作ICをワイヤボンディングにより実装する。80GHz帯ではワイヤとそのばらつきでのインピーダンスの不整合により、特性を確保することは難しい。そこで整合回路を基板上で設計するシミュレーション環境を構築してワイヤばらつきに対してロバスト性を持つ回路設計を実施し、シミュレーションの妥当性を確認した上で、基板上での整合回路を作りこみ、評価でその効果を確認した。