電子情報通信学会ソサイエティ大会講演要旨
C-2-24
常温接合を用いた混成半導体集積回路HySICの試作
◎古瀬結貴・薮田直人・パク ヒョソン・中岡俊裕(上智大)・内海 淳(三菱重工工作機械)・正光義則・川崎繁男(JAXA)
宇宙機内でマイクロ波を用いたワイヤレスセンサを実現させる場合、打ち上げ時の振動や厳しい環境下での使用に耐えうるものが必要とされる。これを実現させる新しい技術として我々はHySICを用いることを試みた。HySICとは混成半導体集積回路(Hybrid Semiconductor Integrated Circuit)を意味し、SiからなるIC上に異種半導体を融合させることで1つの基板に集約することができる技術である[1]。本研究ではGaN SBD(Schottky Barrier Diode)をSi基板上に常温接合技術を用いて実装し整流回路を作製した。このHySIC整流回路の検討内容について報告する。