電子情報通信学会ソサイエティ大会講演要旨
CI-1-3
高機能・高集積光デバイスを支える異種材料貼り合わせ技術
下村和彦(上智大)
シリコンフォトニクスにおける光源としてはIII-V族半導体レーザを集積化することが有望であるが、そのためにはシリコン基板とIII-V族半導体の異種材料貼り合わせ技術が必要となる。本講演においてはシリコン基板とIII-V族半導体の各種貼り合わせ技術を比較し、高機能、高集積化が可能な技術について説明する。またわれわれが検討しているInP-Siテンプレート上へ結晶成長した1.5μm帯GaInAsPレーザの発振特性について説明する。