電子情報通信学会ソサイエティ大会講演要旨
C-3-35
光デバイスのリフロー実装実現に向けた高耐熱光接続技術の検討
○栁原 藍・渡邉 啓・浅川修一郎(NTT)
近年、Siフォトニクスや石英系PLCをはじめとする通信用の光回路をBGA(Ball Grid Array)パッケージ上に搭載した光デバイスが注目されている。BGAパッケージ上に搭載することでPCB(Printed Circuit Board)上にSMT(Surface Mount Technology)装置とリフロー炉を用いて高速かつ自動で実装でき、光デバイスの量産性向上、低コスト化が期待できる。しかしながら、UV接着剤を用いてファイバを光接続する光デバイスでは、光接続部の耐熱性が問題となる。今回、市販の耐熱接着剤を複数種選定し、光ファイバ接続への適用性を評価した。ファイバ対の光接続を模擬したサンプルを作製し、リフロー工程に相当する熱的負荷をかけて、接続損失の増加が0.1 dB以下の良好な耐熱光接続を実証したので報告する。