電子情報通信学会ソサイエティ大会講演要旨
C-2-23
混成半導体集積回路HySICによるRFエナジーハーベスタの検討
◎古瀬結貴(上智大)・岸川諒子(総研大)・川崎繁男(JAXA)・清田春信(UMサービス)・薮田直人・野中菜央・パク ヒョソン・中岡俊裕(上智大)
モジュールの小型化、高性能化は今日の研究において必須である。これはマイクロ波による電力伝送においても同じである。これらを実現させる新しい技術として我々はHySICを用いることを試みた。HySICとは混成半導体集積回路(Hybrid Semiconductor Integrated Circuit)を意味し、SiからなるIC上に異種半導体を融合させることで1つの基板に集約することができる技術である。これにより小型化、高性能化を図れるだけでなく、より安価に製作することを可能とする。本研究ではGaN SBD(Schottky Barrier Diode)とSi 整合回路とを組み合わせてできたHySICを用いた整流回路についての検討内容について報告する。