電子情報通信学会ソサイエティ大会講演要旨
C-2-6
フリップチップ実装モジュール用D帯コプレーナ型増幅器MMIC
○伊東正治・丸本恒久(NEC)
100GHz帯超のサブテラヘルツ波帯では、トランジスタの性能が制限されるため、ICの性能をできるだけ悪化させないように、実装することが必要である。従来のワイヤボンディングに比べて、最短長で接続できることから、良好な伝送特性、及び、再現性が期待できるフリップチップ(FC)実装が広く使用されている。今回、商用の半導体プロセス(70nm-mHEMT)を使用して、FC実装することを想定した、コプレーナ(CPW)型増幅器MMICを試作した。D帯において、良好な高周波特性を確認したので報告する。