電子情報通信学会ソサイエティ大会講演要旨
A-8-4
HOG特徴量を用いた外観検査における欠陥の影響検討
◎西村晃紀・柳部正樹・青戸勇太・長谷智紘・森山 健・前田俊二(広島工大)
精密な電子部品を製造する際,電子部品の欠陥の有無が検査装置により判定されているが,検査の高感度化の要求に伴い,欠陥候補として判定されたものには良品も多く含まれ,過検出が起こり得る.そのため,目視等による再検査によって,欠陥候補を欠陥画像と良品画像に分ける作業が行われている.製造工程の高効率化を実現するためには,目視再検査を自動化することが望まれている.本報告では,HOG特徴量を用いた機械学習の導入を目的とし,電子部品の欠陥がHOG特徴量に与える影響を評価した.擬似欠陥を作り込んだ良品画像のHOG特徴量を算出し類似度評価を行い,配線パターンと欠陥の位置関係によるHOG特徴量の類似度の変動を確認した.