電子情報通信学会総合大会講演要旨
CI-5-8
InP-HEMTを用いた280GHz帯、20Gbps受信モジュール
○川野陽一・松村宏志・芝 祥一・佐藤 優・鈴木俊秀・中舎安宏・高橋 剛・牧山剛三(富士通)・岩井大介(富士通研)・原 直紀(富士通)
InP-HEMTを使用した280GHz帯、20Gbps受信モジュールに関して述べる。通信方式は280GHzのキャリア信号をオンオフ変調するOOKである。受信チップは、縦積み2段のゲート接地を基本とした6段増幅器であり、後段のショットキ―ダイオードによりOOK信号を検波する。受信モジュールは金属筐体を加工したホーンアンテナと導波管インタフェースを備えており、内部に実装されたポリイミド基板上に受信チップをフリップチップ実装する。ポリイミド基板は石英基板に比べて貫通ビアのピッチが狭くテラヘルツ帯でGNDスリットに起因した不要放射を防ぐことができる。試作した受信モジュールにて、キャリア周波数280GHz、データレート20Gbpsの信号の復調に成功した。