電子情報通信学会総合大会講演要旨
C-6-2
TaWN3元合金薄膜の作製
○武山真弓・佐藤 勝・野矢 厚(北見工大)
Si-LSIの分野においては、高い信頼性のCuプラグが求められているが、高温でもCuの拡散を抑制する優れたバリヤ材料が未だ見出されていないという現状がある。そこで本研究では、そのバリヤの候補としてTaWN3元合金膜を提案し、その諸特性を検討した。TaWN合金は、TaとWが全域固溶系であることから、TaとWが互いの格子点位置を置換でき、3元合金ではありながら、単一金属の窒化物のように振る舞うことが可能であることが明らかとなった。また、バリヤ特性についても、それぞれ単体のTaNあるいはW2Nをバリヤとした場合と比べて、高い耐熱性を示すことが明らかとなった。これらのことから、Cuプラグ実現に向けた新規バリヤ材料の候補として有用であることを報告する。