電子情報通信学会総合大会講演要旨
C-6-1
ナノ結晶HfNx膜上のCu膜の組織観察
○佐藤 勝・武山真弓(北見工大)・青柳英二(東北大)・野矢 厚(北見工大)
我々は、3次元集積回路に用いるCu-TSV配線に適用可能な拡散バリヤ材料として、低抵抗なHfNに着目し、そのバリヤ特性を検討してきた。その結果、5nmという極薄バリヤであっても、Cuの耐拡散性に優れたバリヤ特性が得られることを実証した。一方、バリヤ特性を検討する中で、HfNx膜上において、エレクトロマイグレーション耐性に優れたCu(111)面が優先配向することが明らかとなったので、本研究では、HfNx膜とCu膜との構造的な観点から検討を行ったので、以下に報告する。