電子情報通信学会総合大会講演要旨
C-4-11
高熱伝導 銅-ダイヤモンドサブマウントを用いた高出力半導体レーザ
○貝渕良和(フジクラ)・太田行紀・佐藤俊太・三橋大樹(オプトエナジー)・山形友二(フジクラ)
高出力ファイバレーザ向けの光源として使用するGaAs系半導体レーザ(LD)には熱膨張係数がGaAsと近い銅-タングステン(CuW)サブマウントが広く用いられてきた。より高出力化なLDの実現を目指し、LDと熱膨張係数差が小さく、高い放熱性を有する銅-ダイヤモンド(CuC)サブマウントへ実装し、その特性を評価した。作製したCuCパッケージにおいては従来のCuWパッケージと比較して電流-光出力特性のリニアリティが改善され、出力が向上していることがわかった。さらに各パッケージの熱抵抗を算出し、接合温度を見積もった結果、17W出力時の接合温度はCuWと比べ13℃程度低くなることがわかり、CuCサブマウントの採用によりLDの高出力化実現の可能性を示すことができた。