電子情報通信学会総合大会講演要旨
C-2-67
素子構造に合わせた等価回路モデルを利用したダイプレクサ設計法
○鈴木麻子(アダマンド)・石崎俊雄(龍谷大)
スマートフォンなどのRF回路に使用されているLTCC(低温同時焼結セラモック)デバイスは部品の低背・小型化に貢献している。これらデバイスは、インダクタやキャパシタの3D電磁界解析を連携させたデザインライブラリを用意し回路設計することが多い[1],[2]。しかし、寄生素子の存在のため、これまでは良好な設計が困難で、試行錯誤によるチューニングの繰り返しが必要であった、そこで、素子のSパラメータを、寄生成分を含めた等価回路で表現し、素子値を変数とする関数で寄生素子値を表現し、回路シミュレータ上で寄生成分を含めた設計が行えるシステムを構築した。この設計システムを使用して開発したダイプレクサを一例として示す。