電子情報通信学会総合大会講演要旨
C-2-38
E-band WLCSPの半田ボール接合部に関する考察
○中村美琴・川崎 健・久保田 幹・徳満恒雄・荻田省一(住友電工)
近年、モバイルバックホールやファイバーエクステンションといった高い伝送レートを要する無線システムにおいて、71〜76GHz、81〜86GHz という広帯域を利用可能なE-band 無線通信の注目が高まっている。我々は半田リフローでの容易な実装やパッケージレス化が可能なWLCSP(Wafer Level Chip Size Package)技術のE-band MMIC への適用を研究してきた。当社のWLCSP MMIC は表面に格子状に半田ボールが配置されている。低損失な半田ボール接合部を実現するにはMMIC のパッド径や基板のランドパターン径を狭め寄生成分を減らすことが有効であるが、現状の基板加工精度が制約となる。ここでは、現状のパッド径・ランドパターン径を維持したまま半田ボール接合部の反射特性を改善する手法を明らかにしたので報告する。