電子情報通信学会総合大会講演要旨
B-4-69
3層基板における伝送線路と不完全な電源/グラウンド構造の結合
◎浅川 諒・上 芳夫・肖 鳳超(電通大)
近年,電子機器の小型化によりプリント回路基板(PCB: Printed Circuit Board) 上で配線や部品実装が高密度化し,両面のPCB で収容することが難しくなったことからPCB の多層化が進んでいる.多層基板においては内層をベタの電源層とグラウンド層にするのが一般的であり,これを電源/グラウンド構造と呼ぶ.このような場合,電源層とグラウンド層が構造的に共振を起こし直近の信号層の信号品質(SI : Signal Integrity)が劣化することが知られている.また,複数の電源を要する場合,一般に電源層を分割するが,そのような物理的不連続を伝送線路が跨ぐ場合にもSI 問題が発生する.本稿は,3 層基板における伝送線路と物理的に不完全な電源/グラウンド構造の簡単な結合モデルに対して等価回路を提示し,理論値とシミュレーション値を比較し考察することでその妥当性を検証している.