電子情報通信学会総合大会講演要旨
B-1-123
ミリ波帯発振回路チップへのモノポールアンテナ装荷の基礎検討
◎根本崇弥・広川二郎(東工大)・平地康剛(アムシス)・安藤 真(東工大)
著者らは,高い放射効率と小さい接続損失を実現するため,60GHz帯Si-CMOS発振回路チップ上に直接アンテナを装荷することを提案,検討している.しかし,現時点では,発振回路が保護できる加工はチップへの穴開けしかない.そこで,セミリジット同軸ケーブルの外導体をむいて誘電体装荷モノポールアンテナを構成し,それを穴に挿入して内導体と発振回路チップのパッドをワイヤボンディングすることとした.本報告では,前述の構造を9.7GHz帯へスケールアップしたアンテナ構造を設計,試作し,その特性を評価した.