電子情報通信学会総合大会講演要旨
B-1-64
High-band UWB チップアンテナのアレイ化
◎岩井郁也・吉富邦明・金谷晴一(九大)
近年,無線通信を用いた位置情報収集システムが注目を
浴びている.特に7.5-10.25GHz のHigh-band UWB(Ultrawideband)
システムは距離分解能が誤差数cm と非常に高い
ことから,無線通信技術だけでなく医療分野やレーダー分野
など多岐に亘っての応用が期待されている.
先行研究[1]において8.5mm × 6mmの超小型High-band
UWB 通信用チップアンテナ実現した.また,コプレーナ
線路を用いたモノポールアンテナにすることでメタル層の
単層化を実現した.この研究では,フラットな利得特性を
実現しているが,目的周波数において30deg 方向に一番強
く放射するパターンを得ている.
そこで本研究ではUWB 位置情報システムへの実装を目
的とした超小型High-band UWB 通信用チップアンテナのア
レイ化を行った.アレイ化により放射のピークをアンテナ
の正面方向へチルトさせ正面方向の高利得化を実現した.