電子情報通信学会総合大会講演要旨
CS-5-4
GPUを用いたLSI基板の発熱・伝熱シミュレータの構築
○渡邊聖剛・大村 崇・北川友貴・林 磊・孟 林・福井正博(立命館大)
近年,半導体デバイスの微細化技術の発展に伴い,回路の発熱が問題となっている.発熱の増加は回路の誤動作や,消費電力の増大を引き起こす.そのため,製品の設計段階から熱の問題を考慮する,熱設計が重要となっている.熱設計の手段の一つとして,ソフトウェアによる熱解析シミュレーションがある.しかし,熱解析シミュレーションの演算量は膨大であるため,計算の高速化による実行時間の短縮が課題となる.そこで本研究では,画像処理用プロセッサGPUの並列演算を汎用計算に用いる技術GPGPU (General-Purpose computing on GPU)を利用して計算の高速化を図る.また3次元の熱回路網モデルを用いることにより,3次元の熱分布解析の高精度化を図った.