第31回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会 日程表
3月6日(月)3月7日(火)3月8日(水)ポスターセッション
3月6日(月)
  A 会場 B 会場 C 会場 D 会場 E 会場
10:30

チュートリアル(1)

座長:本多 進(C-NET)

6A1-1

電子機器における電子回路実装の重要性
○羽深 等(横浜国立大学)

 

     
    10:40

ものづくりセッション(1)
解析・設計・部品

座長:猪川幸司(日本シイエムケイ)

6D1-1

CFD シミュレーション熱モデルと実測の合わせ込みによるMOSFETのBody-DiodeとSaturateモードでの実測差異解析
○ワサンタマーラー バダラワ,羅 亜非(メンター・グラフィックス・ジャパン)


6D1-2

熱/EMC設計におけるフロントローディングとトレードオフ手法
○古瀬利之1,松澤浩彦21図研テック,2図研)


6D1-3

プリント基板製造プロセスで創出する熱電変換機能デバイス内蔵 熱流センサ『RAFESPA』
○清水元規(デンソー)


6D1-4

5µm! 超薄コンデンサー
○服部篤典(野田テクノ)

10:40

ものづくりセッション(4)
回路形成

座長:中尾 知(フジクラ)

6E1-1

微細回路形成用スルーホールフィリングプロセス
○佐波正浩(JCU)


6E1-2

基板製造方法の動向と微細回路形成技術
○片庭哲也(ケミトロン)


6E1-3

PWB向けナノアンカー銅箔の研究
○佐藤牧子,小畠直貴,小鍛冶快允,大久保賢,鈴木 理(ナミックス)


6E1-4

セミアディティブ工法におけるアンダーカット低減対策の提案
○文蔵隆志,安藤裕久,沈 暁鷹(JCU)

10:45    
11:00

6A1-2

電子機器における実装設計
○八甫谷明彦(東芝)

   
11:15    
11:30    
11:45    
12:15

昼休み

12:45  

信頼性解析技術

座長:田辺一彦(NEC)

6B1-1 依頼講演

プリント基板の「恐怖」と加速率「1」の世界
○斉藤和正(実装彩科)

     
13:00

チュートリアル(2)

座長:宮代文夫(横浜実装コンソーシアム)

6A2-1

プリント配線板実装の電気特性設計要点
○井上博文(井上技術士)

材料技術(1)

座長:高橋昭雄(横浜国立大学)

6C1-1 依頼講演

剛直構造の導入による高Tgエポキシ樹脂の開発
○原田美由紀(関西大学)

ものづくりセッション(2)
装置・表面処理

座長:加藤義尚(福岡大学)

6D2-1

基板分割装置及びその他取り扱い装置の紹介
○藤村 迅(イープロニクス)

 

6D2-2

機能性3次元インクジェットプリンタによる3次元回路実装技術
○川尻明宏,塚田謙磁,橋本良崇,牧原克明,藤田政利,佐藤 武(富士機械製造)

 

6D2-3

Fan-out Panel Level Packageに内蔵する部品装着技術
○楠 一弘(富士機械製造)

 

6D2-4

半導体モールド樹脂密着ソリューション
○及川金也(東北ワンピース)

 
13:15

6B1-2

アンダーフィルで封止したBGAの端子間短絡故障
○篠崎孝一1,山田敏行1,徳江喜泰2,澁澤杏奈31宇宙航空研究開発機構,2福島アビオニクス,3エイ・イー・エス)

 
13:30

6B1-3

高熱伝導窒化ケイ素を用いた耐熱疲労特性に優れるメタライズ放熱基板の開発
○宮崎広行1,周  游1,岩切翔二2,廣津留秀樹2,平尾喜代司1,福田真治1,伊豆典哉1,日向秀樹11産業技術総合研究所,2デンカ)

6C1-2

低弾性プリプレグによるはんだクラック低減の検討
○串田圭祐,富岡健一,平山雄祥(日立化成)

 
13:45

6A2-2

すべてのICT機器に使われるプリント配線板の技術
○髙木 清(よこはま高度実装コンソーシアム、サーキットネットワーク)

6B1-4

温度サイクル初期に銅メタライズ基板上の無電解ニッケルメッキ層に生じる欠陥
○福田真治,島田和彦,伊豆典哉,宮崎広行,平尾喜代司(産業技術総合研究所)

6C1-3

自己組織化実装法における樹脂粘度変化がソルダフィラー合一現象に及ぼす影響
○福本信次,上野佑輔,溝上陽介,松嶋道也,藤本公三(大阪大学)

 
14:00

6B1-5

繰返し通電を受けるダイアタッチ接合部の放射光ラミノグラフィによるその場観察
○大井純也1,釣谷浩之2,佐山利彦2,岡本佳之3,高柳 毅3,星野真人4,上杉健太朗4,森 孝男11富山県立大学,2富山県工業技術センター,3コーセル,4高輝度光科学研究センター)

6C1-4

導電性接着剤のキュアプロセスに対する反応速度論解析の検討
○根岸智仁,多田泰徳,井上雅博(群馬大学)

 
14:15

6B1-6

HALTを用いた実装基板の弱点検出
○平田拓哉,Raphael Pihet,青木雄一(エスペック)

6C1-5

高感度光開始剤とその周辺材料の開発
○久保田裕介(ADEKA)

 
14:30

休憩

15:00

チュートリアル(3)

座長:高木 清(C-NET)

6A3-1

進展著しい半導体デバイス・電子部品の微小化動向と実装技術
○本多 進(よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC))

 

     
15:15

 

     
15:30

検査技術

座長:高木 潔(図研)

6B2-1

バウンダリスキャンテスト回路を用いた実装基板のオンライン配線試験法
○薮井大輔,四柳浩之,橋爪正樹(徳島大学)

材料技術(2)

座長:井上雅博(群馬大学)

6C2-1

微細配線形成用低伝送損失ビルドアップフィルム
○笠原 彩,岩倉哲郎,近藤裕介,藤本大輔(日立化成)

ものづくりセッション(3)
材料・基板

座長:見山克己(北海道科学大学)

6D3-1

機能性電着樹脂液”ハニブライト”
○今井正樹,中吉絵理,高曲賢治,述金幸弘(ハニー化成)

 

6D3-2

産業応用を目指した革新的大型ダイヤモンド基板
○小山浩司(並木精密宝石)

 

6D3-3

ファインピッチ加工に適した極薄銅厚両面2層めっき基板
○富澤基行(住友金属鉱山)

 

6D3-4

低抵抗、低反射率なタッチパネル用銅メタルメッシュ基板
○下地 匠(住友金属鉱山)

 

6D3-5

FPC用高屈曲性無電解ニッケル液
○植村智之,高橋秀臣(JCU)

 

6D3-6

3つの革新で IoT / IoE 実装に革命を
○安藤 守,小松祐司(コネクテックジャパン)

 
15:45

6A3-2

すべてのモノをネットでつなぐIoT時代と実装技術
○宮代文夫(よこはま高度実装技術コンソーシアム)

6B2-2

電荷注入回数によるIC間配線の試験回路
○大谷航平,菅 大介,四柳浩之,橋爪正樹(徳島大学)

6C2-2

高結晶性単層カーボンナノチューブの分散塗料化について
○公文翔一1,阿部大介1,下位法弘21DOWAホールディングス,2東北大学)

 
16:00

6B2-3

静電容量型検査システムに関する研究
○野口祐智(東京電機大学)

6C2-3

ブラスト援用型射出成形接合における噴射圧の接合強度への影響
○木村文信1,田村勇太1,山口英二2,梶原優介11東京大学,2新東工業)

 
16:15

官能検査システム化技術

座長:野中一洋(産業技術総合研究所)

6B3-1 依頼講演

SJI(Solder-Joint-Inspection)30年と3D化で解決すること
○杉山俊幸,岸本真由子,杉田信治(オムロン)

6C2-4

低銀鉛フリーはんだ材料の引張特性に及ぼす試験温度と添加元素の影響
○山内 啓,梅山淳平,木村翔史,黒瀬雅詞(群馬工業高等専門学校)

 
16:30  

6C2-5

低温焼結性銀粉を含有した接合材での無荷重接合
○増山弘太郎,山口朋彦,樋上晃裕,山崎和彦(三菱マテリアル)

 
16:45  

6B3-2

表面むらおよび粒子の識別手法
○原 靖彦1,田中宏卓1,白井健二1,菅野純一2,細島 侑2,滝沢義信21日本大学,2ヴィスコ・テクノロジーズ)

   
17:00  

6B3-3

非接触応力誘起光散乱法による潜傷の微視的観察
○坂田義太朗,寺崎 正,野中一洋(産業技術総合研究所)

   
17:15  

6B3-4

教師データが不要なめっきムラの数値化による評価技術と標準化
○野中一洋,坂井一文(産業技術総合研究所)

   
17:30 17:30〜19:30

学生のための製造系企業研究会

(14棟1階交流スペース)

ポスターセッション

6P1-1

Ni添加鉛フリーはんだ/銅板の界面性状
○林 建太,山内 啓(群馬工業高等専門学校)

6P1-2

PBWによるTiO2/PDMS製導波路の作製の検討
○金子優斗1,林 秀臣1,佐藤隆博2,石井保行2,加田 渉3,西川宏之11芝浦工業大学,2高崎量子技術研究開発機構,3群馬大学)

6P1-3

PMMAピットアレイによる金ナノ粒子の誘電泳動効果
○澁谷泰一1,林 秀臣1,石井保行2,中河原僚介3,内田 諭3,西川宏之11芝浦工業大学,2量子科学技術研究開発機構,3首都大学東京)

6P1-4

ブロードサイド結合させた三角形共振器の結合係数
○鈴木 克,宮田尚起(東京都立産業技術高等専門学校)

6P1-5

減衰極の生成を実現するダイプレクサの集中定数整合回路の設計法に関する基礎検討
○丸山丈斗,大島心平(小山工業高等専門学校)

6P1-6

コネクタ接触部における非破壊電流経路映像化に関する研究
○薮本 海1,佐藤宣夫1,3,鈴木章吾2,松田聖樹2,稲垣明里2,美馬勇輝2,木村建次郎2,3,木村憲明3,41千葉工業大学,2神戸大学,3先端計測分析技術・機器開発プログラム,4Integral Geometry Science)

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3月7日(火)
  A 会場 B 会場 C 会場 D 会場 E 会場
9:45

 

 

 

部品内蔵技術(1)

座長:中尾 知(フジクラ)

7C1-1 依頼講演

部品内蔵基板のための最新バウンダリスキャンテスト技術
○亀山修一(富士通)

   
10:00  

電子部品・実装技術(1)

座長:三宅敏広(デンソー)

7B1-1

スパッタ法によるマイクロバンプ形成技術の開発
○中牟田雄,谷 典明,松本昌弘,不破 耕,堀内 俊,鈴木大地(アルバック)

   
10:15  

7B1-2

銀めっき樹脂粉末を含有した銀―エポキシコンポジットの導電性評価
○赤池寛人,山崎和彦(三菱マテリアル)

7C1-2

部品内蔵プリント配線板の曲げ変形における樹脂物性と配線板構造の影響
○見山克己1,加藤義尚2,髙橋寿文3,杉本光佑31北海道科学大学,2福岡大学,3AIS北海道)

   
10:30

サーマルマネージメント&パワーエレクトロニクス実装(1)

座長:岡本健次(富士電機)

7A1-1

無加圧接合用焼結銅ダイボンド材料の開発
○川名祐貴,根岸征央,石川 大,須鎌千絵,中子偉夫,江尻芳則(日立化成)

7B1-3

Niナノ粒子を用いた半導体インタコネクション技術の研究
○石井翔平,田中康紀,若田健眞,飯塚智徳,亀井一人,村川紀博,巽 宏平(早稲田大学)

7C1-3

部品内蔵基板設計におけるCAE活用と、テスト容易化設計技術の展望
○松澤浩彦1,古瀬利之21図研,2ジィーサス)

   
10:45

7A1-2

無加圧接合用焼結Cuダイボンド材料の開発-パワーデバイスにおける焼結Cu接合層のパワーサイクル寿命-
○須鎌千絵,根岸征央,川名祐貴,石川 大,中子偉夫,江尻芳則,杉本 靖(日立化成)

       
11:00

7A1-3

タングステン化合物粒子添加によるAg焼結接合材料の熱安定性の向上
○杉浦和彦1,岩重朝仁1,河合 潤1,鶴田和弘1,Chuantong Chen2,長尾至成2,Hao Zhang2,菅原 徹2,菅沼克昭21デンソー,2大阪大学)

電子部品・実装技術(2)

座長:戸田光昭(メイコー)

7B2-1

室温近傍での電流負荷が鉛フリーはんだ付部の組織変化に及ぼす影響
○宮沢靖幸,森山直樹,梅村栄哉,小原永成,塚本康博(東海大学)

部品内蔵技術(2)

座長:見山克己(北海道科学大学)

7C2-1 依頼講演

パネルレベルパッケージ向けテープサポートシステム
○菊池和浩,柄澤泰紀,根津裕介,高野 健,吉延毅朗,杉野貴志(リンテック)

   
11:15

7A1-4

高耐熱パワーデバイス実装における焼結接合プロセスの安定化対応
○下山章夫,関 伸弥,張  昊,藤田浩史,山村圭司,村松哲郎,菅原 徹,長尾至成,菅沼克昭(大阪大学)

7B2-2

高Cu添加Sn-Sb-Cu-Niはんだの接合信頼性評価
○山崎浩次,加東智明(三菱電機)

   
11:30

7A1-5

焼結接合を用いたSiCパワーデバイス実装の高温信頼性
○関 伸弥,下山章夫,張  昊,藤田浩史,山村圭司,村松哲郎,菅原 徹,長尾至成,菅沼克昭(大阪大学)

7B2-3

センサーを実装した透明フレキシブル配線板の構造物への設置信頼性
○富樫和義(大日本印刷)

7C2-2

チップ埋め込み型パワーデバイスパッケージ
○中島美紀,近井智哉,林 直毅,谷口文彦,今泉有加里,池元義彦(ジェイデバイス)

   
11:45    

7C2-3

テラヘルツ波帯におけるFan out wafer level packageの再配線層上に形成された伝送線路の電気特性
○石橋大二郎,中田義弘(富士通研究所)

   
12:00    

7C2-4

半導体製造プロセス向け耐熱性仮固定テープの開発
○高野 健,菊池和浩,柄澤泰紀,吉延毅朗,杉野貴志(リンテック)

   
12:15

昼休み

12:45

サーマルマネージメント&パワーエレクトロニクス実装(2)

座長:畠山友行(富山県立大学)

7A2-1

高温モジュール向けメタライズ技術
○岩重朝仁1,河合 潤1,杉浦和彦1,鶴田和弘1,佐久間裕一2,黒坂成吾2,小田幸典21デンソー,2上村工業)

       
13:00

7A2-2

無電解Ni-Pめっき皮膜中のリンおよび硫黄含有率が皮膜物性に与える影響
○長谷川典彦,橋爪 佳,片山順一(奥野製薬工業)

環境調和型実装技術

座長:田中泰光(東北大学)

7B3-1 依頼講演

分子接合が伝える力と熱
○工藤孝廣(いおう化学研究所)

システムインテグレーション実装技術

座長:高野  希(日立化成)

7C3-1 依頼講演

遅れを取った日本のIoTハードウェア技術を挽回するには
○大塚寛治,佐藤陽一,藤井文明(明星大学)

   
13:15

7A2-3

低疲労構造を有する、最大接合温度200℃動作可能なフルSiCモジュール
○野津浩史1,道越久人1,石川 大2,浦田晋平1,江尻芳則2,御神村泰樹3,福田憲司11産業技術総合研究所,2日立化成,3住友電気工業)

   
13:30

7A2-4

熱履歴によるAMB基板の反り挙動解析
○岩橋清太,大塚拓一,中村 孝(ローム)

7B3-2

UV硬化型カチオン重合性接着剤の開発
○長坂一輝(ADEKA)

7C3-2

マイクロバンプを用いたICの狭ピッチ接合技術
○折笠 誠,清家英之,堀川雄平,阿部寿之(TDK)

   
13:45

7A2-5

密集実装時のチップ部品の温度上昇に関する考察
○有賀善紀1,平沢浩一1,青木洋稔1,畠山友行2,中川慎二2,石塚 勝21KOA,2富山県立大学)

7B3-3

新規水溶性材料の開発
○原 憲司,入沢正福,宮田 渉,篠塚豊史,村井俊彦,斎藤誠一(ADEKA)

7C3-3

LSIパッケージにおける高放熱材料の適用検討
○福住志津,小野関仁,鈴木直也(日立化成)

   
14:00

休憩

14:30 14:30〜15:00

表 彰 式

(14棟地下2階マルチメディアルーム)

15:00 15:00〜17:00

特 別 講 演

K-1

3D実装技術が拓く新しいエレクトロニクス
○黒田忠広(慶應義塾大学)


K-2

知能機械のための将来技術
○田村泰孝(富士通研究所)

(14棟地下2階マルチメディアルーム)

17:15 17:30~19:00

交 流 会

(14棟7階フォーラム)

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3月8日(水)
  A 会場 B 会場 C 会場 D 会場 E 会場
9:45

回路・実装設計技術(1)

座長:白石洋一(群馬大学)

8A1-1

UV処理を用いた低誘電率フィルム上へのめっき
○飯森陽介1,木村秀樹1,小菅 篤1,吉田真樹2,大橋聡子21江東電気,2ナミックス)

       
10:00

8A1-2

低伝送損失基板向け低誘電ポリイミド接着剤
○田崎崇司(荒川化学工業)

 

プリンタブル・フレキシブルデバイス実装(1)

座長:阿部知行(富士通)

8C1-1

エッチング工程を必要としない環境配慮型プリント配線基板製造工法の開発 -3-
○加藤義尚1,北田真也2,本田耕児2,鈴木治行2,加東 隆3,山口範博4,寺田恒彦4,酒井善夫5,太田茂男5,友景 肇11福岡大学,2アサダメッシュ,3奥野製薬工業,4タツタ電線,5互応化学工業)

   
10:15

8A1-3

電磁ノイズ抑制高熱伝導シート
○久村達雄,久保佑介,Sergey Bolotov,良尊弘幸(デクセリアルズ)

 

8C1-3

過熱水蒸気処理を用いた銅ペーストのスクリーン印刷
○八塚剛志,渡田寛之,伊藤千穂(戸田工業)

   
10:30

8A1-4

各指の抵抗値計測による指の識別
○山中敬太,村松大陸,山本隆彦,越地耕二(東京理科大学)

 

8C1-4

繰り返し変形に伴うストレッチャブル印刷配線の電気抵抗率変化
○細野雄太,多田泰徳,井上雅博(群馬大学)

   
10:45  

配線板とその製造技術

座長:川島 敏(メルテックス)

8B1-1

ビルドアップ基板における低粗度樹脂上の微細配線形成性
○吉池 潤(新光電気工業)

     
11:00

回路・実装設計技術(2)

座長:白石洋一(群馬大学)

8A2-1

3組の不平衡ダイポールアンテナをY字に配置した3次元形状の広帯域アンテナ-アンテナ試作による特性評価-
○山田智裕1,越地福朗1,越地耕二21東京工芸大学,2東京理科大学)

8B1-2

次世代高密度実装基板向けドライデスミア技術の開発
○佐藤宗之,森川泰宏,谷 典明,米田昌弘(アルバック)

プリンタブル・フレキシブルデバイス実装(2)

座長:川瀬英路(カミエンス・テクノロジー)

8C2-1

有機酸処理による銅粒子ペーストの低温接合
○高  悦,酒 金亭,長尾至成,菅沼克昭(大阪大学)

   
11:15

8A2-2

壁に配置された電極を利用した人体通信の検討
○蓮沼栄太朗1,越地福朗1,越地耕二21東京工芸大学,2東京理科大学)

8B1-3

平坦性および膜厚均一性に優れた高速銅ポストめっきの検討
○板倉祐紀(上村工業)

8C2-2

銀ペースト:低温および無加圧焼結プロセス
○Hao Zhang,Jinting Jiu,Katsuaki Suganuma(大阪大学)

   
11:30

8A2-3

人体通信システムにおける電極からの直接放射低減に関する基礎検討
○池田龍太郎,村松大陸,山本隆彦,越地耕二(東京理科大学)

8B1-4

塩化第二銅溶液による銅のエッチング挙動
○竹原万莉那1,斉藤瑞稀1,新井宏忠1,松本克才1,石川久美子21八戸工業高等専門学校,2JCU)

8C2-3

低温焼結性サブミクロン銅粒子ペースト
○Wanli Li,Jinting Jiu,Katsuaki Suganuma(The Institute of Scientific and Industrial Research (ISIR), Osaka University)

   
11:45

8A2-4

人体通信の伝送モデルにおける送信機電極間インピーダンス
○西田欣史1,荒井稔登1,佐々木健1,村松大陸21東京大学,2東京理科大学)

8B1-5

プリント配線板製造工程におけるエッチングプロセスの交流インピーダンス法による解析
○多賀千裕1,吉原佐知雄1,菊地義弘2,石堂慎士2,野尻尚克21宇都宮大学,2大昌電子)

8C2-4

バリア層における銀ナノワイヤ透明電極の制御
○李 玲頴,Wanli Li,Jinting Jiu,Katsuaki Suganuma(大阪大学)

   
12:15

昼休み

13:00

回路・実装設計技術(3)

座長:越地福朗(東京工芸大学)

8A3-1 依頼講演

機械学習を用いたシグナルインテグリティ向上設計手法
○安永守利(筑波大学)

光回路実装技術(1)

座長:裏 升吾(京都工芸繊維大学)

8B2-1 依頼講演

JIEP光回路実装技術ロードマップ報告
○松岡康信(日立製作所)

ヘルスケア

座長:高松誠一(東京大学)

8C3-1 依頼講演

マイクロ・ナノ医療デバイス実用化への課題
○三木則尚(慶應義塾大学)

マイクロメカトロニクス実装技術(1)

座長:高木秀樹(産業技術総合研究所)

8D1-1 依頼講演

表面実装型集積化MEMSのためのレーザー消去LSIマルチプロジェクトウェハへの深い環状TSVの作製
○鈴木裕輝夫,室山真徳,Rakesh Chand,平野栄樹,田中秀治(東北大学)

 
13:15  
13:30

8A3-2

三次元積層ICの構想設計における簡易化手法の研究
○長谷川清久1,亀岡 紘2,村上嘉浩2,福岡 悌31図研,2デンソー,3図研テック)

8B2-2

光硬化性樹脂を用いたマスク転写法によるスポットサイズコンバータのアレイ化
○田口将之介1,鈴木亮訓1,藤川知栄美1,三冨 修1,Baharudin Nurul Atiqah2,三上 修21東海大学,2Universiti Teknologi Malaysia)

8C3-2

血糖値センサと新規酵素開発
○横山憲二1,平塚淳典2,岩佐尚徳2,小澤一道2,佐々木典子21東京工科大学,2産業技術総合研究所)

8D1-2

道路インフラモニタリングセンサ端末の低温封止実装技術の開発
○原田 武,荒川雅夫(NMEMS技術研究機構、マイクロマシンセンター)

 
13:45

8A3-3

腹腔鏡手術用ワイアレスLEDクリップの開発
○柴田恭兵,新木優春,堤 亮介,池田哲夫,金谷晴一(九州大学)

8B2-3

光I/Oコア受信機用斜め傾斜光ピンの検討
○指宿康弘,竹村浩一,浮田明生,栗原 充,蔵田和彦(光電子融合基盤技術研究所(PETRA))

8C3-3

フレキシブル導電糸の物性評価
○増田敦士1,辻 尭宏1,針井知明2,岩崎好博2,田嶋詠士2,小泉孝義21福井県工業技術センター,2ウラセ)

8D1-3

圧電ひずみセンサアレイシートを用いた橋梁の動ひずみ評価
○山下崇博1,高松誠一2,岡田浩尚1,伊藤寿浩2,小林 健11産業技術総合研究所,2東京大学)

 
14:00

8A3-4

オンチップトランスを用いた5.2GHz帯用高効率プッシュプルCMOSパワーアンプの開発
○貞清知輝,金谷晴一(九州大学)

8B2-4

Cu/ポリイミド再配線を適用した12ch用光I/Oコア受信機
○竹村浩一,木下啓蔵,岡本大典,浮田明生,指宿康弘,栗原 充,藤方潤一,屋敷健一郎,鈴木康之,堀川 剛(光電子融合基盤技術研究所)

8C3-4

微小波構造を用いたストレッチャブル配線の検討 
○唐澤 龍(東京大学)

8D1-4

耐熱性向上を目的とした電気Ni-Mnめっき皮膜の物性評価
○金森元気1,2,安田敬一郎2,渡邊充広1,本間英夫11関東学院大学,2オジックテクノロジーズ)

 
14:15

8A3-5

集中定数素子で構成した左手系伝送線路を用いたLNA共有型RFフロントエンド回路の実験的検討
○飯島玄鵬,大島心平,蓮實祥久(小山工業高等専門学校)

8B2-5

GI型ポリマー導波路の統計的アプローチによる低損失化
○長楽公平,松井亜紀子,山田哲郎,広島義之(富士通アドバンストテクノロジ)

 

8D1-5

高性能なロボットハンドのための、せん断力と接触圧の同時計測を可能にする小型センサの開発
○飯島 祥,林田優馬,中野陽平,野上大史,澤田廉士(九州大学)

 
14:30

休憩

14:45

回路・実装設計技術(4)

座長:池田浩昭(日本航空電子工業)

8A4-1

コイルの磁界結合を利用する近距離ワイヤレス通信における金属板の伝送特性への影響
○山口諒也1,越地福朗1,越地耕二21東京工芸大学,2東京理科大学)

光回路実装技術(2)

座長:藤川知栄美(東海大学)

8B3-1

ソフトリソグラフィ法による低損失GI型ポリマーシャッフリング光導波路の作製
○阿部光平,平 洋一,石榑崇明(慶應義塾大学)

カーエレクトロニクス

座長:三宅敏広(デンソー)

8C4-1 依頼講演

現状の車載特有の半導体実装技術と将来動向
○大竹精一郎(デンソー)

マイクロメカトロニクス実装技術(2)

座長:日暮栄治(東京大学)

8D2-1

X線照射による鉄菱形銅粒子生成
○山口明啓1,岡田育夫2,福岡隆夫1,内海裕一11兵庫県立大学,2名古屋大学)

 
15:00

8A4-2

移動体の位置に適応するワイヤレス給電回路の解析
○菊地秀雄,中島彩奈(群馬大学)

8B3-2

3次元光配線実現に向けたMosquito法の応用と導波路コア配列精度向上検討
○伊達玖実,石榑崇明(慶應義塾大学)

8D2-2

FIB製Si細線の機械信頼性
○伊奈銀之介1,五島義治1,井上尚三1,生津資大21兵庫県立大学,2愛知工業大学)

 
15:15

8A4-3

Power Aware IBISモデルによるボードのPDN設計
○切中将樹,塚田晃子(富士通インターコネクトテクノロジーズ)

8B3-3

多段光デバイスとの接続に向けたオンボード3次元Fan-in/out導波路の作製
○増田 輝1,中條徳男2,石榑崇明11慶應義塾大学,2日立製作所)

8C4-2

Al/グラファイト積層ロール型複合材における応力緩和機能発現機構のFEM解析による検証
○山田由香,松畑大樹,北條 浩(豊田中央研究所)

8D2-3

薄いAu薄膜を用いた金属とセラミクスの室温接合と接合性能
○魚本 幸,阿部真帆,島津武仁(東北大学 )

 
15:30

8A4-4

実測ベースモデリングによるスイッチング電源のノイズ解析
○松永 喬1,高橋成正2,庄林雅了1,丸山直輝1,東 正登11近畿職業能力開発大学校,2トータス)

8B3-4

狭帯域フラットトップ波長フィルタ用マルチ導波モード共鳴素子の理論検討
○山田克明1,井上純一1,裏 升吾1,Robert Magnusson2,金高健二31京都工芸繊維大学,2University of Texas at Arlington,3産業技術総合研究所)

8C4-3

パワー半導体実装用接合材料の特性評価法
○山田 靖(大同大学, KAMOME-PJ)

8D2-4

Au-Au低温接合を用いた高真空気密封止技術の最適化
○塩入(桒田)三沙1,上野昭久2,太田 亮2,野田大二2,荒川雅夫2,伊藤寿浩11東京大学,2マイクロマシンセンター)

 
15:45

8A4-5

振幅変調したスイッチング電流とEMI測定の相関係数に基づくノイズ源推定
〜ラインドライバICを用いた原理検証〜
○石田千晶,五百旗頭健吾,豊田啓孝(岡山大学)

8B3-5

半田実装対応28Gb/sx4chトランシーバモジュールを用いたQSFP28 AOC
○那須秀行,長島和哉,石川陽三,伊澤 敦,根角昌伸,喜瀬智文(古河電気工業)

8C4-4

不安定な被着体へのワイヤーボンディング技術
○中野景介,草間竜一(デンソー)

8D2-5

平滑な金薄膜を介した常温ウェハレベル封止技術の開発
○國宗 豊1,日暮栄治1,須賀唯知1,井口義則2,本田悠葵21東京大学,2日本放送協会)

 
16:00

8A4-6

ノッチフィルタを用いたノイズ発生源探査手法の検討
○佐野宏靖,佐々木秀勝,金田泰昌(東京都立産業技術研究センター)

8B3-6

1060nm VCSELを用いた低コスト100Gb/s光リンク
○長島和哉,石川陽三,喜瀬智文,那須秀行(古河電気工業)

8C4-5

車載エンジン環境におけるCuワイヤボンディング技術
○宮脇正太郎,國枝大佳,藤井磨永,浅井康富,浅井昭喜(デンソー)

8D2-6

金低温接合と塑性変形を利用したマイクロミラーの作製
○松岡晟也1,西村隆太郎1,日暮栄治1,須賀唯知1,澤田廉士21東京大学,2九州大学)

 
16:15

休憩

16:30

回路・実装設計技術(5)

座長:高橋丈博(拓殖大学)

8A5-1

配線位置による放射増加に関する検討
○井上卓也1,高橋丈博1,樽井勇之2,澁谷 昇11拓殖大学,2上武大学)

光回路実装技術(3)

座長:藤川知栄美(東海大学)

8B4-1

小型・高放熱フォームファクタ集積25Gbps×4chアクティブ光ケーブル
○高武直弘,松岡康信,高井俊明,中條徳男,李 英根,有本英生(日立製作所)

 

マイクロメカトロニクス実装技術(3)

座長:山下崇博(産業技術総合研究所)

8D3-1

発熱機能を持つ微粒子の開発
○生津資大1,清原敬太2,井上敬太21愛知工業大学,2兵庫県立大学)

 
16:45

8A5-2

コモンモードノイズ低減のための降圧コンバータ近傍に存在する寄生容量の位置調整
○松嶋 徹,黒柳貴夫,久門尚史,和田修己(京都大学)

8B4-2

シリカコート金ナノ粒子を用いた石英光ファイバへのレーザ焼結金膜の形成
○長島将健1,御田 護2,山崎和彦1,前川克廣11茨城大学,2M&M研究所)

 

8D3-2

気泡欠陥防止のためのハイドロフルオロオレフィンガス雰囲気下でのUVナノインプリント技術
○鈴木健太,尹 成圓,高木秀樹,廣島 洋(産業技術総合研究所)

 
17:00

8A5-3

垂直積層型結合ループによる線対地間コンデンサのESLキャンセル構造の検討
○米田 諭,廣瀬健二,小林玲仁,佐々木雄一,宮崎千春,岡 尚人(三菱電機)

8B4-3

en face OCT用高速2次元KTN光偏向器
○辰己詔子1,今井欽之1,阪本 匡1,近江雅人2,新屋佑介21NTT,2大阪大学)

 

8D3-3

2層リフトオフUVナノインプリント法を用いた金属ナノギャップ電極の作製
○橋口恭平1,鈴木健太2,高木秀樹2,廣島 洋2,菅 洋志11千葉工業大学,2産業技術総合研究所)

 
17:15

8A5-4

両側配線磁気結合を用いたノイズフィルタの実測検証
○小林玲仁,米田 諭,佐々木雄一,岡 尚人(三菱電機)

   

8D3-4

放射測温を用いた金属箔接合部の熱拡散率分布評価
○永田 將1,和泉大晟1,亀谷長諒1,山田海斗1,三宅修吾1,加藤岳雄2,関根 誠21神戸市立工業高等専門学校,2ベテル)

 
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