3月16日
時間 【A 会場】 【B 会場】 【C 会場】 【D 会場】 【E 会場】
9:30     
9:45     
10:00     
10:15     
10:30

部品内蔵基板(1)

座長:加藤義尚(福岡大学)

16A1-1 依頼講演

2.5D実装に最適なインタ-ポ-ザの開発
福岡義孝1,倉持 悟2,鈴木浩助21ウェイスティ-,2大日本印刷)

カーエレクトロニクス(1)

座長:三宅敏広(デンソー)

【基調講演】

カーエレクトロニクスの歴史俯瞰と電動化、情報化、自動化時代を迎えて
加藤光治氏
株式会社サイコックス ファウンダー・代表取締役(元株式会社デンソー専務取締役)

  

チュートリアル(1)

座長:本多進(YJC)

16E1-1

電子機器における電子回路実装の重要性
羽深 等(横浜国立大学)

10:45  
11:00

16A1-2

部品内蔵基板設計における3次元電子CAD技術とCAEインテグレーション
松澤浩彦1,古瀬利之21図研,2ジィーサス)

  

16E1-2

電子機器における実装設計の手順
八甫谷明彦(東芝)

11:15

16A1-3

半導体メモリーのスルーホールスタブ構造における伝送線路の波形測定結果
大関政広,戸田光昭(メイコー)

  
11:30

16A1-4

部品内蔵基板における内蔵抵抗器の伝熱解析
山本静男,青木 仁,有賀善紀(KOA)

16B1-2 依頼講演

次世代高出力密度電動コンポーネント技術
難波明博,中津欣也(日立製作所)

  
11:45    
12:00     
12:15     
12:30     
12:45     
13:00

部品内蔵基板(2)

座長:谷元昭(富士通研究所)

16A2-1 依頼講演

部品内蔵基板設計データフォーマットの国際標準化
友景 肇(福岡大学)

カーエレクトロニクス(2)

座長:上田千寿(エーイーティー)

16B2-1 依頼講演

車載遠隔操作デバイス
畑中真二1,三摩紀雄2,中川邦弘11デンソー,2日本自動車部品総合研究所)

材料技術(1)

座長:今井博和(デンソー)

16C1-1

高周波特性に優れた圧延銅箔
福地 亮,新井英太(JX日鉱日石金属)

ものづくりセッション(1)

座長:中尾知(フジクラ)

16D1-1

パワー半導体モジュールのパッケージ技術動向
西村芳孝(富士電機)



16D1-2

B4 (Back Bias assisted Band-to-Band Tunneling)-HE書込み方式を用いた車載向け高信頼EEPROMセル技術
宿利章二,味香夏夫,清水 悟,音居尚和,小倉 卓,小林和男,中島盛義(GENUSION Inc.)



16D1-3

TSV加工及びWL-CSP加工について
篠崎 功(アシストナビ)



16D1-4

Pbフリークリームはんだ用エポキシ系フラックスによる回路基板の高接合信頼性化と無洗浄化
雁部竜也1,渡邉裕彦1,小笠原毅2,岡本健次11富士電機,2ニホンハンダ)



チュートリアル(2)

座長:宮代文夫(YJC)

16E2-1

プリント配線板実装の電気特性確保のための設計要点
井上博文(NEDO)

13:15

16C1-2

SiCならびにGaNの低温大気圧接合
重藤暁津1,水野 潤2,庄子習一21物質・材料研究機構,2早稲田大学)

13:30

16A2-2

薄膜キャパシタ内蔵インターポーザによるパワーインティグリティの改善
服部篤典1,吉澤正充2,張  維1,高松淳一1,波多野弘孝1,尾関靖幸1,小山田成聖21野田スクリーン,2野田テクノ)

16B2-2

電子機器の熱実験とシミュレーション技術
篠田卓也(デンソー)

16C1-3

低熱膨張樹脂を目指した樹脂の収縮メカニズムの検討
安部慎一郎(日立化成)

13:45

16A2-3

基板内蔵用積層セラミックコンデンサの技術動向
小林尚之(村田製作所)

16B2-3

空隙を有するフェライトコアの低ノイズ実装方法に関する検討
福増圭輔1,船戸裕樹1,高橋昌義1,曽部裕二2,久保謙二21日立製作所,2日立オートモティブシステムズ)

16C1-4

半導体の表面活性化接合界面に及ぼす高速原子ビーム原子種の影響
藤野真久,河野元紀,須賀唯知(東京大学)

16E2-2

すべてのICT機器に使われるプリント配線板の技術
高木 清(YJC)

14:00 

16B2-4 依頼講演

電動パワープラント車EMC
細田正晴(本田技術研究所)

16C1-5

白金触媒を用いたギ酸処理による銅の直接接合のプロセスパラメータ
松岡直弥,須賀唯知,藤野真久,赤池正剛(東京大学)

14:15   
14:30     
14:45     
15:00    

チュートリアル(3)

座長:高木清(YJC)

16E3-1

進展著しい半導体デバイス・電子部品の微小化動向と実装技術
本多 進(YJC)

15:15    
15:30

ヘルスケア

座長:伊藤寿浩(産業技術総合研究所)

16A3-1 依頼講演

ウエアラブルエレクトロニクスが情報化医療の高度化に果たす役割
黒田知宏(京都大学)

カーエレクトロニクス(3)

座長:長谷川清久(図研)

16B3-1 依頼講演

車載機器の雑音規格「CISPR25」に適合させるためのシミュレーション技術
中村 篤(アルティメイトテクノロジィズ)

材料技術(2)

座長:織壁宏(味の素)

16C2-1

自己組織化単分子層を用いた透明基板へのグラフェン直接転写に関する研究
安部健太郎,藤野真久,須賀唯知(東京大学)

ものづくりセッション(2)

座長:上原利久(京セラCS)

16D2-1

選択的フルアディティブ工法対応無電解銅めっき浴
川瀬智弘(上村工業)



16D2-2

ファインパターン回路形成用硫酸銅スルホールフィリングプロセス
佐波正浩,石塚博士,高谷康子(JCU)



16D2-3

Siウエハ独立回路への無電解めっきプロセス「トップUBPプロセス」
森 亮博(奥野製薬工業)



16D2-4

環境負荷低減可能なICサブストレート向けフラッシュエッチプロセス
本多俊雄(アトテックジャパン)



15:45

16C2-2

アルカリ現像可能な硬化性樹脂の開発と応用
高日俊輔(ADEKA)

16E3-2

3Dプリンタによるものづくり革命と実装技術
宮代文夫(YJC)

16:00

16A3-2

次世代バイオマーカーセンシングツールの開発
横山憲二,平塚淳典(産業技術総合研究所)

16B3-2

モーターインバーター伝導性ノイズ解析フローの検討
上田千寿(エーイーテイー)

16C2-3

高感度・高解像度な新規重合開始剤の開発
田町知也(ADEKA)

16:15

16A3-3

イメージセンサのチップサイズパッケージに関する研究と医療デバイスへの応用
藤森紀幸1,五十嵐考俊1,吉田和洋1,小島一哲1,中村 力1,佐藤敏郎21オリンパス,2信州大学)

16B3-3 依頼講演

ネットワーク化するクルマ -2050年のクルマについての考察-
木下明生(カルソニックカンセイ)

16C2-4

動的粘弾性測定による粘着テープのせん断クリープ評価
古山昌治,水谷大輔,谷 元昭(富士通研究所)

16:30

16A3-4

圧電効果直接駆動によるFET型高感度・広帯域超音波受信器の検討
牧野紘樹,祝  婧,大久保毅,楊  明,田川憲男(首都大学東京)

16C2-5

フィラー含有ハイブリッド樹脂実装における樹脂粘性とぬれ現象
福本信次,山内浩平,松嶋道也,藤本公三(大阪大学)

 
16:45

16A3-5

受発光一体センサの医療分野への応用
青木 潤,松下哲也(京セラ)

16B3-4 依頼講演

人体通信とカーエレクトロニクス
加藤康男,佐久田博司(青山学院大学)

16C2-6

金属表面処理による導電性樹脂接合部の熱的・機械的特性への影響
松嶋道也,武知佑輔,加藤裕太,福本信次,藤本公三(大阪大学)

  
17:00

16A3-6

集積化マイクロレーザドップラセンサ
森田伸友1,野上大史1,日暮栄治2,伊藤高廣3,澤田廉士11九州大学,2東京大学,3九州工業大学)

   
17:15

16A3-7

アニマルウォッチセンサと実装技術
伊藤寿浩(産業技術総合研究所)

    
17:30     
17:45     
18:00     
18:15     
18:30     
18:45     
19:00     
19:15     
19:30     
ポスターセッション
16P1-1

Sn-Bi-Cu合金の引張特性に及ぼす冷却速度の影響
大山拓人(国立群馬工業高等専門学校)

16P1-2

Sn/金属界面反応挙動に関する研究
中金亮介(国立群馬工業高等専門学校)

16P1-3

様々なプロセスに対応する新規なエポキシ化合物
大森健太郎,笠井幹生(日産化学工業)

16P1-4

ポリシルセスキオキサン(PSQ)を用いた機能性材料の開発と応用
七島 祐,樫尾幹広,近藤 健(リンテック)

16P1-5

高耐熱特性を付与した高放熱層間接着シートの開発
山田岳史,森 貴裕,福田芳弘,出口雄一郎,大津 猛,安田めぐみ(ADEKA)

16P1-6

硫酸銅めっきに対する添加剤効果の研究
山本祐也,松本克才,齊藤貴之(八戸工業高等専門学校)

16P1-7

ナノ粒子を用いた高アスペクト比微細構造体への導電性付与
佐野 遼,林 秀臣,西川宏之(芝浦工業大学)

16P1-8

光素子低温集積化のため金窒大気圧プラズマ処理
松岡晟也1,山本道貴1,日暮栄治1,須賀唯知1,澤田廉士21東京大学,2九州大学)

16P1-9

次世代データストレージシステムのための三次元/光配線統合技術
栗田洋一郎1,上村 浩1,東 和幸1,松尾美恵1,古山英人1,土屋憲司2,柴田英毅21光電子融合基盤技術研究所(PETRA),2東芝)

16P1-10

マイクロレーザドップラ速度計の開発
森田伸友1,Tim Cargan1,野上大史1,日暮栄治2,伊藤高廣3,澤田廉士11九州大学,2東京大学,3九州工業大学)

16P1-11

ゲート絶縁膜表面電位による有機トランジスタのしきい値電圧操作
平田郁恵1,石井智章1,Ute Zschieschang2,横田知之1,栗原一徳3,Hagen Klauk2,関谷 毅4,高橋琢二1,染谷隆夫11東京大学,2マックス・プランク研究所,3産業技術総合研究所,4大阪大学)

16P1-12

柔軟なドライ電極を用いた生体信号計測
天野祐作,多田泰徳,板橋洋介,井上雅博(群馬大学)

16P1-13

ごみ焼却場におけるペルチェ素子を用いた温度差発電
森 優樹,吉川 隆(近畿大学工業高等専門学校)

16P1-14

DC-DCコンバータのパターン解析とモデル化手法
大橋祐太,益山 曜,寺崎正洋,須藤俊夫(芝浦工業大学)

16P1-15

無線パワー伝送における伝送効率改善
境  新,吉川 隆(近畿大学工業高等専門学校)

16P1-16

精密バッファアンプのための負荷効果自動補正
昆盛太郎,山田達司(産業技術総合研究所)

16P1-17

プリント回路基板上の高速信号伝送における信号損失要因について
小栗 慎,黒川卓哉,須藤俊夫(芝浦工業大学)

3月17日
時間 【A 会場】 【B 会場】 【C 会場】 【D 会場】 【E 会場】
9:30    

光回路実装技術(1)

座長:裏升吾(京都工芸繊維大学)

17E1-1 依頼講演

広帯域・高密度実装を可能にするGI型ポリマー光導波路
石榑崇明(慶應義塾大学)

9:45

マイクロメカトロニクス実装技術(1)

座長:日暮栄治(東京大学)

17A1-1

放射光微細加工を用いたPTFEを構造材料とするマイクロ科学チップの創製
山口明啓1,村上元規1,木戸秀樹1,松元 健1,佐々木亮1,岡田育夫2,内海裕一11兵庫県立大学,2名古屋大学)

カーエレクトロニクス(4)

座長:大竹精一郎(デンソー)

17B1-1

高密度実装部品への高精度局所加熱技術の応用について
岡田 徹(富士通アドバンストテクノロジ)

 

ものづくりセッション(3)

座長:野中一洋(産業技術総合研究所)

17D1-1

微細回路形成用感光性レジスト材料の開発動向
大橋武志,粂 壮和,宗像桃子,吉廻公博,宮坂昌宏(日立化成)




17D1-2

電着フォトレジスト”ハニレジスト”
丸田博之,浅野康子,岩城祐介,高曲賢治,述金幸弘(ハニー化成)





17D1-3

次世代フッ素コーティング「イージスコート」のご紹介
服部篤典(野田スクリーン)

10:00

17A1-2

マイクロ変位センサを用いた接触圧センサの開発
林田優馬1,針崎康太1,竹下俊弘1,森田伸友1,野上大史1,安藤秀幸2,日暮栄治3,澤田廉士11九州大学,2ファジィシステム研究所,3東京大学)

17B1-2

Interconnect Stress Test方法によるプリント配線板の接続信頼性
安陪光紀,中村直樹,菅根光彦,武富信雄(富士通アドバンストテクノロジ)

 

17E1-2

低損失・低クロストークFan-in/outポリマー光導波路
菅沼大輔,石榑崇明(慶應義塾大学)

10:15

17A1-3

バッテリーレス無線電流センサの開発
岡田浩尚,伊藤寿浩(産業技術総合研究所)

17B1-3 依頼講演

カーエレクトロニクスを支える半導体実装技術
今田真嗣(デンソー)

 

17E1-3

1060nm VCSELを用いた28Gbps × 4ch 並列光モジュールによるMMF長距離伝送
長島和哉,喜瀬智文,石川陽三,那須秀行(古河電気工業)

10:30

17A1-4

カーボンナノチューブ応用ひずみセンサ感度の安定化制御技術
野崎拓弥,鈴木 研,三浦英生(東北大学)

 

17E1-4

ストラドル型25Gb/s×4ch光モジュールの放熱構造検討
高井俊明1,松岡康信1,中條徳男1,李 英根1,有本英生1,松嶋直樹1,佐藤正尭2,小松崎晋路2,小倉 明2,山嵜欣哉21日立製作所,2日立金属)

10:45     
11:00

マイクロメカトロニクス実装技術(2)

座長:生津資大(兵庫県立大学)

17A2-1

太陽光発電テキスタイルの樹脂加工の評価
辻 尭宏1,増田敦士1,帰山千尋1,中村英稔2,大谷聡一郎2,長友文史2,吉岡隆一3,針井知明4,岩崎好博4,谷屋早紀41福井県工業技術センター,2スフェラーパワー,3松文産業,4ウラセ)

カーエレクトロニクス(5)

座長:河喜多心哉(日立製作所)

17B2-1

超音波フリップチップ接合の開発
中野景介,藤本尚紀,田中昌明,浅井昭喜(デンソー)

高速伝送実装

座長:越地福朗(東京理科大学)

17C1-1

積層ずれによる特性劣化を低減可能なチップ部品実装部の検討
小松聖児,廣田明道,田原志浩,澁谷幸司(三菱電機)

ものづくりセッション(4)

座長:寺崎健(日立製作所)

17D2-1

高機能絶縁接着フィルム-ADFLEMA-
高橋聡子,寺木 慎,吉田真樹,日馬宗俊(ナミックス)







17D2-2

低温・短時間硬化型接着剤
北村和大,徳平英士,八木友久,伊達仁昭,山岸康男(富士通クオリティ・ラボ)








17D2-3

Agナノワイヤインク
山木 繁,中澤恵理,原 真尚,内田 博(昭和電工)

光回路実装技術(2)

座長:石榑崇明(慶應義塾大学)

17E2-1

有機-無機ハイブリッド材料をクラッドに用いたアサーマルシリコン細線導波路
杉原興浩1,北 智洋2,Freddy S. Tan1,山下逹弥3,各務 学3,山田博仁21宇都宮大学,2東北大学,3豊田中央研究所)

11:15

17A2-2

Au薄膜を用いた大気中室温接合技術による超高真空用サファイアビューポートの形成
石井美帆1,今 一恵2,魚本 幸2,中谷隆幸1,島津武仁21並木精密宝石,2東北大学)

17B2-2

炭素系異方伝熱材料の積層化による放熱板の適用可能性
柳瀬匡史1,久野敦輝1,伊藤晃平1,高橋直也1,中山雄成1,山田 靖1,竹馬克洋21大同大学,2サーモグラフィティクス)

17C1-2

TSV経由の超高速伝送の検討について
金井一博1,須和田誠21富士通アドバンストテクノロジ,2富士通)

17E2-2

共振器集積導波モード共鳴ミラーの反射型ノッチフィルタリング
中田昌宏1,近藤知明1,金高健二2,井上純一1,裏 升吾11京都工芸繊維大学,2産業技術総合研究所)

11:30

17A2-3

ナノ金属薄膜を用いたポリマーシートの大気中の室温接合
魚本 幸,今 一恵,島津武仁(東北大学)

17B2-3 依頼講演

パワーデバイス熱抵抗θJCを高精度に検証する方法
篠田卓也(デンソー)

17C1-3

NCFを用いたファインピッチ対応低コストCuピラー・フリップ・チップ・ボンディング工法の開発
坂田賢治,馬場伸治,木田 剛,小野善宏(ルネサスエレクトロニクス)

17E2-3

切削加工によるニオブ酸リチウム微細光回路の作製と光学特性の評価
多喜川良1,日暮栄治2,川西哲也3,浅野種正11九州大学,2東京大学,3NICT)

11:45

17A2-4

Auキャップ付金属薄膜を用いたウエハの大気中室温接合Ⅱ(Cu, Al薄膜)
魚本 幸,今 一恵,島津武仁(東北大学)

17C1-4

5ポートSパラメータの測定方法と結合バランスを考慮した差動ケーブルのイミュニティ評価の検討
奈良茂夫(富士ゼロックス)

17E2-4

小型光マイクロエンコーダをめざした、低温接合による集積型偏光センサ
日暮栄治1,池田 颯1,須賀唯知1,澤田廉士2,小口寿明31東京大学,2九州大学,3日本精工)

12:00     
12:15     
12:30     
12:45     
13:00

マイクロメカトロニクス実装技術(3)

座長:山口明啓(兵庫県立大学)

17A3-1 依頼講演

ウェハ接合による異種材料デバイス集積化技術
高木秀樹,倉島優一,前田敦彦(産業技術総合研究所)

カーエレクトロニクス(6)

座長:猪川幸司(日本シイエムケイ)

17B3-1 依頼講演

車載パワーエレクトロニクス実装に向けたプリント配線板技術動向
戸田光昭(メイコー)

回路・実装設計技術

座長:白石洋一(群馬大学)

17C2-1 依頼講演

ワイヤレス給電技術と回路技術
篠原真毅(京都大学)

ものづくりセッション(5)

座長:阿部知行(富士通研究所)

17D3-1

真空ソルダリングシステム
黒田正己(オリジン電気)




17D3-2

真空およびプラズマを利用した実装装置の紹介:パワー素子実装、フラックスレス・ボイドフリー実装
萩原泰三(神港精機)




17D3-3

スマート社会に向けた実装装置
河原幹之,西桶恒之,土門孝彰(TDK)




17D3-4

モジュール型汎用自動組立装置SmartFABによる3D-MID実装の現状と課題
濱根 剛(富士機械製造)

三次元実装&システムインテグレーション実装技術

座長:髙野希(日立化成)

17E3-1 依頼講演

2Dから3D、システム実装技術の動向と課題
塚田 裕(立命館大学)

13:15
13:30

17A3-2

Au-(Ag, Cu)合金薄膜を用いたウエハの大気中室温接合と接合性能
今 一恵,魚本 幸,島津武仁(東北大学)

17B3-2 依頼講演

車載用プリント配線板の技術動向
小林裕二(日本シイエムケイ)

17C2-2

無線電力伝送のためのケーブルで結ばれたコイルの解析
菊地秀雄(ST-Lab)

17E3-2

高分子材料を用いた三次元集積技術I:セルフアセンブリによるNCF被覆ダイ・オン・ウェーハ
伊藤有香1,2,福島誉史1,Murugesan Mariappan1,裵 志哲1,李 康旭1,田中 徹1,小柳光正11東北大学,2住友ベ-クライト)

13:45

17A3-3

Auキャップ付金属薄膜を用いたウエハの大気中室温接合Ⅰ(Ag薄膜)
今 一恵,魚本 幸,島津武仁(東北大学)

17C2-3

三次元積層ICを用いたパッケージ熱応力設計
村上嘉浩1,長谷川清久2,秦 武廣11デンソー,2図研)

17E3-3

高分子材料を用いた三次元集積技術II:ビアラストTSV形成のための高耐熱テンポラリー無機接着層
橋口日出登,福島誉史,裵 志哲,Murugesan Mariappan,李 康旭,田中 徹,小柳光正(東北大学)

14:00

17A3-4

高放熱デバイス応用をめざした常温ウェハ接合
日暮栄治,奥村 拳,須賀唯知(東京大学)

17B3-3 依頼講演

カーエレクトロニクス分野の課題に向けた受動部品での取り組み-高温、高電力化時代のための新しい温度基準の提案について-
有賀善紀(KOA)

17C2-4

シャント抵抗器の精密測定と電流加熱の影響
昆盛太郎,山田達司(産業技術総合研究所)

17E3-4

高分子材料を用いた三次元集積技術III:気相堆積ポリイミドTSVライナーの形成と特性評価
福島誉史,Murugesan Mariappan,裵 志哲,橋本宏之,佐藤 優,李 康旭,小柳光正(東北大学)

14:15   

17E3-5

シリカフィラ含有エポキシ樹脂の貫通孔側壁に対するCuめっき被膜の形成
真名垣暢人1,山田 浩1,笹原和彦2,平井浩之2,佐藤靖宏31東芝,2東芝ディエムエス,3東芝ホクト電子)

14:30     
14:45

マイクロメカトロニクス実装技術(4)

座長:梶原優介(東京大学)

17A4-1 依頼講演

接合部のマイクロ材料物性評価技術 
三宅修吾(コベルコ科研)

信頼性解析技術

座長:廣畑賢治(東芝)

17B4-1

Enabling the Estimation of the Remaining Useful Life of Through Silicon Vias by the means of Canary Principle
Kathleen Jerchel,須賀唯知(The University of Tokyo)

高速高周波・電磁特性技術(1)

座長:田中元志(秋田大学)

17C3-1

マイクロストリップ線路に印加される外部ノイズ誘導の検討
大塚康平,澁谷 昇,高橋丈博,谷由紀夫(拓殖大学)

ものづくりセッション(6)

座長:鳥山和重(日本IBM)

17D4-1

Si構造物の内部検査が可能な外観検査装置INSPECTRA-IR
小寺秀和,鈴木一嘉(東レエンジニアリング)







17D4-2

インターコネクション部分の3次元SEM解析
伊藤元剛,野中敏央,加藤 淳,井上憲介,上野義弘,石川純久(東レリサーチセンター)







17D4-3

T3Sterによる 保護回路付MOSFET の過渡熱測定
ワサンタマーラー バダラワ,原 智章,羅 亜非(メンター・グラフィックス・ジャパン)







17D4-4

車載EMC設計を超効率化する検証ツールEMC Advieser EX
長谷川清久,松澤浩彦,野村政司(図研)

官能検査自動化技術

座長:野中一洋(産業技術総合研究所)

17E4-1 依頼講演

【傷の気付き】処理の展開 -傷のみに気付く処理の検討-
青木公也1,根来秀多1,吉村裕一郎1,櫻井頼宗1,舟橋琢磨1,輿水大和1,三和田靖彦21中京大学,2トヨタ自動車)

15:00

17B4-2

放射光X線ラミノグラフィによるダイアタッチはんだ接合部における熱疲労き裂進展の非破壊観察
花村拓哉1,釣谷浩之2,佐山利彦2,岡本佳之3,高柳 毅3,星野真人4,上杉健太朗4,森 孝男11富山県立大学,2富山県工業技術センター,3コ-セル,4高輝度光科学研究センタ-)

17C3-2

シリーズレギュレータを対象としたDPI法を用いた伝導性妨害波耐性の評価用モデルの構築
池原伸明,宮原秀敏,松嶋 徹,久門尚史,和田修己(京都大学)

15:15

17A4-2

Al/Ni自己伝播発熱反応のサイズ効果
生津資大,黒石隼輝,伊藤 駿,井上尚三(兵庫県立大学)

17B4-3

HASTとAir-HASTを用いたはんだフラックス由来の臭素によるAu-Al接合部の腐食評価
西原麻友子1,鳥畠宏之2,池浦 守21村田製作所,2金沢村田製作所)

17C3-3

差動信号線路に部品実装する場合の平衡度設計検討
本橋あゆみ,中本藤之,佐々木雄一,岡 尚人,大橋英征(三菱電機)

17E4-2

表面むら抽出空間フィルターの提案とフィルタースケール統合による抽出結果
原 靖彦1,田中宏卓1,白井健二1,滝沢義信2,菅野純一21日本大学,2ヴィスコ・テクノロジーズ)

15:30

17A4-3

常温接合によるシリコン/ゲルマニウム接合界面の特性
花田隆一郎,日暮栄治,須賀唯知(東京大学)

17B4-4

銅ダマシン法により作成した半導体デバイス用配線材料の交流インピーダンス法による信頼性解析
柴沼亮佑,吉原佐知雄(宇都宮大学)

17C3-4

ミアンダ配線を有するフェライト膜付プレーナ型EBG構造を搭載した実機によるノイズ抑制評価
山下祐輝1,豊田啓孝1,五百旗頭健吾1,近藤幸一2,吉田栄吉2,金子俊之31岡山大学,2NECトーキン,3京セラサ-キットソリュ-ションズ)

17E4-3

めっきムラ外観評価技術の開発
坂井一文,野中一洋(産業技術総合研究所)

15:45

17A4-4

水素ラジカル処理による錫酸化膜除去と酸化膜挙動の解析
加藤直之,日暮栄治,須賀唯知(東京大学)

17B4-5

結晶品質制御に基づくめっき銅配線の熱伝導特性向上
PORNVITOO RITTINON,鈴木 研,三浦英生(東北大学)

17C3-5

PIシミュレータ用解析補助ツールを用いた超高多層基板の電源配線設計手法
切中将樹,塚田晃子,木村将人(富士通インターコネクトテクノロジーズ)

17E4-4

電子部品の非破壊検査法としてのX線タルボ干渉法の可能性
上原雅人1,矢代 航2,百生 敦21産業技術総合研究所,2東北大学)

16:00 

17B4-6

エレクトロマイグレーション抑制に関する知見の微細材料創製への応用
木村康裕,坂 真澄(東北大学)

17C3-6

パワー半導体搭載ボードのノイズ低減を実現するSパラメータを用いた新しい設計手法
野崎孝英,中西秀行,田中顕裕(RITAエレクトロニクス)

  
16:15     
16:30

マイクロメカトロニクス実装技術(5)

座長:藤野真久(東京大学)

17A5-1

表面微細構造を利用した金属/樹脂接合の基礎的検証
梶原優介,木村文信,門屋祥太郎(東京大学)

サーマルマネージメント&パワーエレクトロニクス実装(1)

座長:畠山友行(富山県立大学)

17B5-1

赤外線サーモグラフによる微小領域の温度計測における空間分解能の評価法について:一様加熱平板の局所放射率変化に基づく評価
平沢浩一1,有賀善紀1,執行健誠2,四谷友騎2,富村寿夫21KOA,2熊本大学)

高速高周波・電磁特性技術(2)

座長:五百旗頭健吾(岡山大学)

17C4-1

ウェアラブル機器ー設置型機器間の人体通信における送受信電力効率の解析
村松大陸,荒井稔登,佐々木健(東京大学)

 

検査技術

座長:大久保今朝秀(日本フェンオール)

17E5-1

リニア走査型共焦点光学系による高速マイクロバンプ高さ計測
石原満宏,日名子達也,井上征利,水野佑樹(東光高岳)

16:45

17A5-2

ボンディングワイヤのための一軸引張試験技術の開発
高木秋生1,加藤隆明2,森野勝也2,三宅修吾2,生津資大11兵庫県立大学,2コベルコ科研)

17B5-2

レーザーフラッシュ法による複合高分子材料の熱拡散率測定のシミュレーション2(種々の材料系への適用性の検証)
上利泰幸,山田信司,岡田哲周(大阪市立工業研究所)

17C4-2

ウェアラブル機器と据置型機器間の人体通信に関する研究
荒井稔登,村松大陸,佐々木健(東京大学)

 

17E5-2

静電容量型検査システムの開発
野口祐智(東京電機大学)

17:00

17A5-3

3次元デジタル画像相関法による高輝度白色LEDの熱変形計測
森野勝也,池田健一,田口秀幸,三宅修吾(コベルコ科研)

17B5-3

局所発熱に対応したクーリングプレートの設計
岩切昌久1,中村直章1,須和田誠2,菊池俊一21富士通アドバンストテクノロジ,2富士通)

17C4-3

平衡形円板共振器法による誘電正接の測定精度に関する検討
中堤 純1,小林禧夫21埼玉大学,2サムテック)

 

17E5-3

3次元実装IC内ダイ間配線の電気的抵抗断線検出用回路
橋爪正樹1,踊場明宏1,梅津翔一1,Fara Ashikin Binti Ali2,四柳浩之1,Shyue-Kung Lu31徳島大学,2Universiti Teknikal Malaysia Melaka,3National Taiwan Univ. of Science and Technology)

17:15  

17C4-4

ボンディングワイヤを考慮した5GHz帯高効率E級PAモジュールの開発
衛藤恭平1,岳本 城2,金谷晴一11九州大学,2中央電子工業)

 

17E5-4

SRAMのデータバス断線の電気検査法のしきい値の決定法
白石雄大1,四柳浩之1,横山洋之2,多田哲生3,Shyue-Kung Lu4,橋爪正樹11徳島大学,2秋田大学,3徳島文理大学,4National Taiwan Univ. of Science and Technology)

17:30     
17:45     
18:00     
18:15     
18:30     
18:45     
19:00     
19:15     
19:30     
3月18日
時間 【A 会場】 【B 会場】 【C 会場】 【D 会場】 【E 会場】
9:30  

電子部品・実装技術(1)

座長:三宅敏広(デンソー)

18C1-1

Sn-1.0Ag-0.7Cu系はんだのクリープ特性に及ぼす添加元素の影響
長尾裕貴1,伊藤隆基1,坂根政男1,山下満男2,外薗洋昭21立命館大学,2富士電機)

  
9:45

配線板とその製造技術(1)

座長:和嶋元世(C-NET)

18A1-1

カチオン性末端基含有Pdめっき触媒を用いたフレキシブル材料のメタライズ
高徳 誠1,中丸弥一郎1,本間英夫2,高井 治21JCU総研,2関東学院大学)

サーマルマネージメント&パワーエレクトロニクス実装(2)

座長:岡本健次(富士電機)

18B1-1

Ag密着層を用いたCuナノ粒子無加圧接合
佐藤敏一,石崎敏孝,明渡邦夫(豊田中央研究所)

18C1-2

ギ酸による銅酸化膜の還元
小澤直人,松田 純,大久保達生(オリジン電気)

 

プリンタブルデバイス実装(1)

座長:阿部知行(富士通研究所)

18E1-1

スクリーンオフセット連続印刷のためのシリコーンブランケット洗浄技術
野村健一1,日下靖之1,牛島洋史1,永瀬和郎2,池戸裕明2,三井亮介3,高橋誠哉3,中島伸一郎3,岩田史郎41産業技術総合研究所,2ミノグループ,3日本航空電子工業,4島根県産業技術センタ-)

10:00

18A1-2

銅穴埋めめっきにおけるジアリルアミン系添加剤の影響
山田康貴1,竹内 実2,岡本尚樹1,齊藤丈靖1,文屋 勝2,横井昌幸1,近藤和夫11大阪府立大学,2ニットーボーメディカル)

18B1-2

シロキサンコーティングを用いたアルミニウムとセラミックスの接合技術
北憲一郎,近藤直樹(産業技術総合研究所)

18C1-3

スパッタ法によるマイクロバンプ形成技術の開発
谷 典明,中牟田雄,松本昌弘(アルバック)

 

18E1-2

マイクロコンタクト印刷によるレジストパターニング技術の開発
日下靖之,牛島洋史(産業技術総合研究所)

10:15

18A1-3

埋め込み銅めっき配線の線膨張低減を達成
向原紳悟1,近藤和夫1,林 太郎1,竹内 実2,齋藤丈靖1,岡本尚樹1,文屋 勝2,横井昌幸11大阪府立大学,2ニットーボーメディカル)

18B1-3

表面活性化接合法に基づいたSiC-SiCとSiC-Si ウェハ接合
母 鳳文1,藤野真久1,須賀唯知1,高橋良和2,中澤治雄2,井口研一21東京大学,2富士電機)

18C1-4

C4バンプ接続における無電解Ni-B UBMのバリア特性
森田 将,今泉延弘,作山誠樹(富士通)

 

18E1-3

導電インク用バインダー樹脂の性能評価
米田周平,内田 博,大籏英樹(昭和電工)

10:30

18A1-4

プリント配線基板製造工程におけるエッチング時に発生する孔食現象の交流インピーダンス法によるモニタリング
涌田俊亮1,吉原佐知雄1,石堂慎士2,野尻尚克21宇都宮大学,2大昌電子)

 

18C1-5

3次元実装に向けたナノポーラス粉末バンプと真空紫外光を利用した低温金-金接合技術
金田達志1,水野 潤1,岡田愛姫子1,松永香織2,庄子習一1,齋藤美紀子1,西川 宏21早稲田大学,2大阪大学)

 

18E1-4

TFT作成のためのSi中間層を用いたポリイミドフィルムとガラスウェハの接合とはく離
竹内 魁1,藤野真久1,須賀唯知1,小泉真理2,染谷隆夫21東京大学,2東京大学、JST/ERATO)

10:45     
11:00

配線板とその製造技術(2)

座長:雀部俊樹(雀部技術事務所)

18A2-1 依頼講演

高温乾燥蒸気によるレジストインクの5min高速乾燥
朝倉健太郎1,長谷川俊介2,村上英治3,山口俊明41東京大学,2ケセル,3村上電子工学,4大道産業)

サーマルマネージメント&パワーエレクトロニクス実装(3)

座長:高橋良和(富士電機)

18B2-1 依頼講演

電気-熱-構造連成解析を用いたパワーモジュールの信頼性評価
于  強(横浜国立大学)

電子部品・実装技術(2)

座長:鈴木一高(太陽誘電)

18C2-1

超音波加振によるAu先鋭バンプの常温接合過程に関する考察
岩鍋圭一郎,首藤高徳,多喜川良,浅野種正(九州大学)

 

プリンタブルデバイス実装(2)

座長:中丸弥一郎(JCU)

18E2-1 依頼講演

カーボンナノチューブ透明導電膜の開発
阿澄玲子,Yeji KIM,周  英,島田 悟(産業技術総合研究所)

11:15

18C2-2

GaAs/GaAs表面活性化接合界面における高速原子ビーム原子種の影響
河野元紀,藤野真久,山下大之,渡辺健太郎,杉山正和,中野義昭,須賀唯知(東京大学)

 
11:30

18A2-2

直接メタライジング法を応用した極薄4層リジットプリント配線板の開発
戸田光昭1,斎藤直之1,神山孝一1,森 邦夫21メイコー,2いおう化学研究所)

18B2-2 依頼講演

最新パワー半導体デバイスの開発動向
岩室憲幸(筑波大学)

18C2-3

シリコンウエハ直接接合のための拡張表面活性化接合
Ran He1,藤野真久1,山内 朗2,須賀唯知11東京大学,2ボンドテック)

 

18E2-2

印刷多層配線におけるビアコンタクト部評価
秋江正則,石塚賢伸,齋藤和正,阿部知行(富士通研究所)

11:45

18A2-3

挟ピッチThermo Compression Bonding に向けたガラス基板の適用可能性の検討
梅村優樹,芥川泰人,中村清智(凸版印刷)

18C2-4

多結晶薄膜に対するGas Cluster Ion Beam (GCIB) 研磨特性の分析
田村勇太,須賀唯知(東京大学)

 

18E2-3

印刷と銅めっきプロセスによるくし歯電極のエレクトロケミカルマイグレーション評価
冨士川亘,村川 昭,義原 直,白髪 潤(DIC)

12:00

18A2-4

フォトレジストと金属ペーストを用いたL/S10μmの細線パターンの形成方法
高藤美泉,横関裕司,齊藤 健,内木場文男(日本大学)

   

18E2-4

テキスタイル上に印刷形成した伸縮導体
陳ハンビッ(東京大学)

12:15     
12:30     
12:45     
13:00

環境調和型実装技術

座長:林秀臣(芝浦工業大学)

18A3-1

木質リグニンを用いたエポキシ樹脂とそのプリント回路基板への応用
香川博之1,岡部義昭1,佐々木千鶴2,中村嘉利21日立製作所,2徳島大学)

サーマルマネージメント&パワーエレクトロニクス実装(4)

座長:宝藏寺裕之(日立製作所)

18B3-1

RB-IGBTを用いた太陽光PCS用AT-NPC3レベルモジュール
井口研一,高橋良和,中澤治雄,藤井幹介(富士電機)

電子部品・実装技術(3)

座長:土門孝彰(TDK)

18C3-1

低温での真性シリコン‐ガラス接合を用いた気密封止デバイスの作製
野村和哉1,水野 潤1,岡田愛姫子1,庄子習一1,小柏俊典21早稲田大学,2田中貴金属工業)

 

プリンタブルデバイス実装(3)

座長:内田博(昭和電工)

18E3-1

銅マイクロ粒子のレーザ焼結による膜厚7µm以上の導電膜形成
足立修二1,御田 護2,前川克廣1,山崎和彦11茨城大学,2M & M 研究所)

13:15

18A3-2

再生可能エネルギーと系統電力の最適併用を実現するリチウムイオン二次電池負極活物質の合成
下位法弘,張 其武,田中泰光,田路和幸(東北大学)

18B3-2

パワー半導体素子の耐熱接合に向けた銀/錫微粉末を用いた焼結技術の開発
成澤弘純1,藤野真久1,日暮栄治1,須賀唯知1,白鳥俊幸2,水越正孝31東京大学,2アルファーデザイン,3SYNDEO)

18C3-2

スマートフォンをノードとしたIoT実現のためのミドルウェア開発
業天亮人,須賀唯知(東京大学)

 

18E3-2

プラズマ焼結法による銅配線の作製
高  悦1,酒 金亭1,長尾至成1,菅原 徹1,菅沼克昭1,小泉 剛21大阪大学,2電子技研)

13:30

18A3-3

高結晶性単層カーボンナノチューブを用いた低消費電力型平面発光源
阿部大介2,下位法弘1,田中泰光1,田路和幸11東北大学,2DOWAホールディングス)

18B3-3

IGBTモジュール用の端子超音波接合技術の開発
玉井雄大,百瀬文彦,西村芳孝,望月英司,高橋良和(富士電機)

18C3-3 依頼講演

光学式変位センサー-回折干渉設計による-
小山勝弘(太陽誘電)

 

18E3-3

銅ナノ粒子含有ポリシルセスキオキサン溶液による回路パターンの形成
竹村康孝1,手嶋彩由里1,御田村紘志2,渡瀬星児2,村橋浩一郎1,大塚邦顕1,松川公洋21奥野製薬工業,2大阪市立工業研究所)

13:45

18A3-4

小型分散型フレキシブル再生可能エネルギーシステム
田中泰光,田路和幸,霜山忠男(東北大学)

  

18E3-4

金属ナノ粒子3次元配線技術の応用
林恵一郎,久米 章,中村敬彦(セイコーインスツル)