第32回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会 日程表
3月6日(火)3月7日(水)3月8日(木)ポスターセッション
3月6日(火)
  A 会場 B 会場 C 会場 D 会場
10:45

プリンタブル・フレキシブルデバイス実装

座長:川瀬英路(カミエンス・テクノロジー)

6A1-1

負の屈折率2.0 THz帯メタマテリアルの金属ナノ粒子インク塗布フィルムを用いた試作
○近藤 諭,鈴木健仁(東京農工大学)

     
11:00

6A1-2

エッチング工程を必要としない環境配慮型プリント配線基板製造工法の開発-4-
○加東 隆1,北田真也2,本田耕児2,鈴木治行2,山口範博3,寺田恒彦3,太田茂男4,丸澤 尚4,樋野滋一5,加藤義尚61奥野製薬工業,2アサダメッシュ,3タツタ電線,4互応化学工業,5HINO実装設計,6福岡大学)

配線板とその製造技術(1)

6B1-1

新しいデスミアプロセス“フォトデスミア”による有機基板の信頼性試験について
○遠藤真一1,羽生智行1,薮慎太郎21ウシオ電機,2Ushio America Inc.)

サーマルマネージメント&パワーエレクトロニクス実装(1)

座長:畠山友行(富山県立大学)

6C1-1

定常熱勾配法による実装基板材料の熱特性評価に関する基礎研究
○佐藤直樹,若杉直樹,長尾至成,菅沼克昭(大阪大学)

 
11:15

6A1-3

布帛上への電気回路作製について
○辻 尭宏1,増田敦士1,塩見秀数2,竹内智也21福井県工業技術センター,2セーレン)

6B1-2

プラズマ技術を用いた高密度配線板向けマイクロビアクリーニングの開発
○佐藤宗之,森川泰宏,藤長徹志(アルバック)

6C1-2

SiC擬似発熱チップを用いたセラミック配線基板の実装状態における熱特性評価
○若杉直樹1,長尾至成2,竹下一毅1,下山章夫2,佐藤直樹2,菅沼克昭21ヤマト科学,2大阪大学)

 
11:20

ものづくりセッション(1)

6D1-1

多様な温度環境の再現と高精度な3次元計測を可能とする検査装置の開発
○井上征利(東光高岳)


6D1-2

フォトレジスト用樹脂の開発 
○川原友泰(ADEKA)

11:30

6A1-4

セルロースナノファイバーを用いたプリンタブル湿度センサの開発
○矢作 徹1,村山裕紀1,阿部 泰1,村上 穣1,加藤睦人1,渡部善幸1,加藤雅哉2,日比野秀昭21山形県工業技術センター,2太陽機械製作所)

6B1-3

パルスレーザを用いた選択的表面改質による高機能プラスチックMIDの製造
○目黒和幸1,村上総一郎1,山本角洋2,渡辺浩聡2,吉澤徳夫21岩手県工業技術センター,2三共化成)

6C1-3

繰返し4点曲げ試験によるメタライズ放熱基板の耐温度サイクル特性の推定
○宮崎広行1,岩切翔二2,廣津留秀樹2,日向秀樹1,平尾喜代司1,佐藤 弘1,山口 浩11産業技術総合研究所,2デンカ)

11:45

6A1-5

新規ソフトブランケットリバースオフセット(SBR)印刷技術による曲面への印刷
○齋藤 光,吉田泰則,泉 小波,時任静士(山形大学)

6B1-4

電解Ni‐Snめっき皮膜の摩擦摩耗特性に与える表面形状の影響
○東 翔也1,福田忠生1,尾崎公一1,福田千紗2,西村宜幸2,水戸岡豊31岡山県立大学,2オーエム産業,3岡山県工業技術センター)

6C1-4

Al被覆Cuワイヤの接合信頼性評価
○小林達也,小林達也,川城史義,三宅英太郎,遠藤佳紀,刀禰館達郎(東芝デバイス&ストレージ)

12:00

昼休み

13:00

部品内蔵技術

座長:猪川幸司(日本シイエムケイ)

6A2-1

部品内蔵基板のスタックビア構造検討
○宮崎政志,杉山裕一(太陽誘電)

配線板とその製造技術(2)

6B2-1

ビアホール内のめっき析出性を向上させた無電解銅めっき液の特性評価
○竹内雅治,川瀬智弘,中山智晴,山本久光(上村工業)

サーマルマネージメント&パワーエレクトロニクス実装(2)

座長:西村芳孝(富士電機)

6C2-1

Bi-Sn合金の粒子径がCuナノ粒子/Bi-Snはんだハイブリッド接合の接合強度に及ぼす影響
○佐藤敏一,石崎敏孝,臼井正則(豊田中央研究所)

ものづくりセッション(2)

6D2-1

MID(Molded Interconnect Devices)用銅ペースト
○浦島航介,江尻芳則,納堂高明,米倉元気,明比龍史(日立化成)


6D2-2

3次元CADにアドインされた熱解析シミュレータのFloEFDによるパワーデバイスの過渡解析
○Wasanthamala Badalawa(Mentor Graphics Japan)

13:15

6A2-2

部品内蔵基板設計におけるバウンダリスキャンの課題と可能性
○松澤浩彦1,高木 潔1,古瀬利之21図研,2図研テック)

6B2-2

プリント配線板のエッチングプロセスの新規解析技術の提案(第2報)
○伊藤皇聖1,吉原佐知雄1,野尻尚克2,石堂慎士2,菊地義弘21宇都宮大学,2大昌電子)

6C2-2

高温モジュール向けメタライズ技術
○岩重朝仁1,佐久間裕一2,黒坂成吾2,小田幸典2,陳伝トウ3,長尾至成3,菅沼克昭3,杉浦杉浦1,遠藤 剛1,鶴田和弘11デンソー,2上村工業,3大阪大学)

13:30

6A2-3

偽造ICチップの脅威と対策(仮題)
-バウンダリスキャンによる真贋判定とトレーサビリティ-
○亀山修一,高橋 寛(愛媛大学)

6B2-3 依頼講演

今、そしてこれからプリント配線板に求められる表面処理技術
○君塚亮一,大野晃宣,山崎宣広(JCU)

6C2-3

熱ストレスによって無電解ニッケルメッキ層に生じるクラックの発生と成長に及ぼすリン濃度の影響
○福田真治,島田和彦,伊豆典哉,宮崎広行,平尾喜代司(産業技術総合研究所)

13:45

6A2-4 依頼講演

部品内蔵プリント配線板における応力・ひずみ分布と変形挙動に及ぼす配線板構造の影響
○見山克己(北海道科学大学)

6C2-4

無電解Ni-P/置換Cuめっきが高温環境下のはんだ接合性に及ぼす影響
○大矢怜史,中木原早紀,芳片敏之,新子比呂志(クオルテック)

14:00  

6C2-5

熱伝導性複合熱可塑エラストマーの金属平板に対する接触熱抵抗の評価
○上利泰幸,平野 寛,門多丈治,岡田哲周(大阪産業技術研究所森之宮センター)

 
14:15

休憩

14:30 14:30〜15:00

表 彰 式

(13号館)

15:00 15:00〜17:00

特 別 講 演

K-1

TBD
○藤嶋 昭(東京理科大学)


K-2

調整中

17:15 17:30~19:00

交 流 会

(カナル会館)

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3月7日(水)
  A 会場 B 会場 C 会場 D 会場 E 会場
9:45  

光回路実装技術(1)

座長:平 洋一(慶應義塾大学)

7B1-1 依頼講演

高密度広帯域オンパッケージシリコンフォトニクス光TRxの開発
○青木 剛1,2,3,関口茂昭1,2,3,下山峰史1,田中信介1,2,3,西沢元亨1,羽鳥伸明1,蘇武洋平1,菅間明夫3,秋山知之1,2,3,早川明憲1,2,3,村中秀史3,森 俊彦1,2,3,チェン ヤンフェイ4,鄭 錫煥1,田中 有1,森戸 健1,2,31技術研究組合光電子融合基盤技術研究所,2富士通,3富士通研究所,4富士通研究所在籍中に貢献)

ヘルスケア(1)

座長:高松誠一(東京大学)

7C1-1

静電植毛装置を用いた多極ECG測定ウェアの作製
○竹下俊弘1,吉田 学1,大内 篤1,檜 顕成2,内田広夫2,小林 健11産業技術総合研究所,2名古屋大学)

   
10:00  

7C1-2

ウエアラブル中心血圧計の実装と評価
○小森雄大,茂木和弘,白石洋一(群馬大学)

   
10:15  

7B1-2

ガラスエポキシ基板上での細径ポリマー導波路アレーの作製と評価
○橋本 大1,古屋翔蕗1,田坂俊介1,乗木暁博2,天野 建2,岡野好伸11東京都市大学,2産業技術総合研究所)

7C1-3

皮膚への情報提示のための刺激アクチュエータの検討
○海法克享,高松誠一,伊藤寿浩(東京大学)

   
10:30  

7B1-3

共振器集積導波モード共鳴反射における導波路チャネルサイズの影響
○滝下直人1,柳田謙一1,井上純一1,金高健二2,裏 升吾11京都工芸繊維大学,2産業技術総合研究所)

7C1-4

筋肉電気刺激&筋活動モニタリング可能なウェアラブルデバイス
○竹井裕介,吉田 学,竹下俊弘,小林 健(産業技術総合研究所)

 

チュートリアル(1)

座長:本多進(C-NET)

7E1-1

電子機器における電子回路実装の重要性
○羽深 等(横浜国立大学)

 

 

10:45

休憩

11:00

材料技術・環境調和型実装技術(1)

座長:小日向茂(大阪大学)

7A1-1

パルスNMR法による導電性接着剤ペーストの界面相の解析
○井上雅博,根岸智仁,西田進一,小山真司(群馬大学)

光回路実装技術(2)

座長:裏 升吾(京都工芸繊維大学)

7B2-1

屈折率分布型ポリマー光導波路のマルチモードファイバ−光源間結合素子への応用
○幡井亮介,香取健司,石榑崇明(慶應義塾大学)

ヘルスケア(2)

座長:高松誠一(東京大学)

7C2-1

印刷技術で布の上に作る漏血検出センサ
○野村健一,堀井美徳,金澤周介,日下靖之,牛島洋史(産業技術総合研究所)

 

7E1-2

エレクトロニクス実装における材料及び接合技術
○八甫谷明彦(東芝)

11:15

7A1-2

熱硬化性樹脂SnBiソルダペーストの高温における粘度制御
○福本信次1,吉田圭佑1,溝上陽介1,松嶋道也1,菅  武2,上島 稔3,水口大輔3,藤本公三11大阪大学大学院,2藤倉化成,3千住金属工業)

7B2-2

光ピン端面における樹脂マイクロレンズの作製
○杉山凌平1,Athira Ibrahim Amalina2,藤川知栄美1,Atiqah Baharudin Nurul2,三上 修21東海大学,2Universiti Teknologi Malaysia)

7C2-2

超長寿命小型pHセンサに関する研究ーマイクロバルブを用いた長寿命小型銀塩化銀で参照電極の開発ー
○樋口昌吾,伊藤寿浩,高松誠一(東京大学)

 
11:30

7A1-3

無洗浄を可能とするギ酸リフロー対応AuSnペーストに関する研究
○八十嶋司,片瀬琢磨,石川雅之(三菱マテリアル)

7B2-3

自己形成導波路を用いた光ファイバセンサの作製
○斎藤拓海,Athira Ibrahim Amalina,藤川知栄美,Atiqah Baharudin Nurul,三上 修(東海大学)

7C2-3

チップ薄型化のためのエッジトリミング最適化による仮接合状態の改善
○山本 賢(オリンパス)

 
11:45

7A1-4

銀めっきゴム粒子とそのコンポジットの特性評価
○赤池寛人,山﨑和彦(三菱マテリアル)

7B2-4

光I/Oコア多心一括実装の検討
○指宿康弘1,栗原 充1,竹村浩一1,浮田明生1,蔵田和彦21光電子融合基盤研究所,2アイオーコア)

7C2-4

伸縮性を持つ導電性ポリマーひずみゲージセンサによる指の関節角測定
○YipLoon Seow,伊藤寿浩,高松誠一(東京大学)

 
12:00

昼休み

13:00

材料技術・環境調和型実装技術(2)

座長:石井利昭(日立製作所)

7A2-1 依頼講演

環境規制で変わる実装技術と実装用材料
○青木正光(日本環境技術推進機構)

マイクロメカトロニクス実装技術(1)

7B3-1

TBD

官能検査システム化技術

座長:野中一洋(産業技術総合研究所)

7C3-1 依頼講演

トリリオンセンシングと官能検査システム化への応用
○寺崎 正(産業技術総合研究所)

 

チュートリアル(2)

座長:宮代文夫(よこはま実装コンソーシアム)

7E2-1

TBD

13:15

7B3-2

TBD

 
13:30

7A2-2

エレクトロニクス製品の製造プロセスで排出される廃水のエネルギー消費削減型生物処理技術の提案
○段下剛志1,宮岡佑馬1,角野晴彦2,山口隆司1,珠坪一晃31長岡技術科学大学,2岐阜工業高等専門学校,3国立環境研究所)

7B3-3

TBD

7C3-2

背景パターンおよび粒子状テクスチャがある表面上の濃淡むら抽出
○原 靖彦1,田中宏卓1,白井健二1,菅野純一2,細島 侑2,滝沢義信21日本大学,2ヴィスコ・テクノロジーズ)

 
13:45

7A2-3

高感度・高溶解性光酸発生剤の開発
○小田祐史(ADEKA)

7B3-4

TBD

7C3-3

外観検査におけるAIの活用
○永田 毅(みずほ情報総研)

 

7E2-2

数多い情報・通信システムを支えるプリント配線板の技術
○髙木 清(よこはま高度実装コンソーシアム)

14:00

7A2-4

低温焼結した銀接合層の信頼性評価
○増山弘太郎,山口朋彦,樋上晃裕,山崎和彦(三菱マテリアル)

7B3-5

TBD

7C3-4

薄型AEセンサと転移学習を用いたワイヤボンディング抜取検査の性能向上
○小石泰毅1,石田秀一2,田原竜夫2,岩崎 渉2,宮本弘之11九州工業大学,2産業技術総合研究所)

 
14:15  

7B3-6

TBD

7C3-5

粗い表面の偏光解消に及ぼすビーム径の影響についての定量検討
○劉 臨生,野中一洋(産業技術総合研究所)

 
14:30

休憩

15:00        

チュートリアル(3)

座長:髙木清(C-NET)

7E3-1

半導体デバイス・ 受動部品の微小化.構造変化で実装構造が変わる!
○本多 進(よこはま高度実装技術コンソーシアム)

15:15
15:30

回路・実装設計技術(1)

座長:越地福朗(東京工芸大学)

7A3-1

完全体内埋込型人工心臓へのE級増幅器を用いた経皮エネルギー伝送システムに関する研究
○尊田将平,山本隆彦(東京理科大学)

マイクロメカトロニクス実装技術(2)

7B4-1

TBD

カーエレクトロニクス実装

7C4-1

TBD

 
15:45

7A3-2

人体通信における送信機電極構造と伝送特性
○西田欣史1,佐々木健1,山本健太郎1,村松大陸2,越地福朗31東京大学,2東京理科大学,3東京工芸大学)

7B4-2

TBD

7C4-2

TBD

 

7E3-2

IoTセンサの実装技術
○宮代文夫(よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC))

16:00

7A3-3

据え置き型の大型人体通信機器とウェアラブル機器の間の人体通信伝送特性の検討
○望月幹太1,越地福朗1,越地耕二21東京工芸大学,2東京理科大学)

7B4-3

TBD

7C4-3

TBD

 
16:15

7A3-4

体内埋込型人工心臓用経皮エネルギー情報同時伝送システムー8の字形コイル使用字の挿入キャパシタの検討ー
○河井卓也,山本隆彦,越地耕二(東京理科大学)

7B4-4

TBD

7C4-4

TBD

 
16:30

休憩

7B4-5

TBD

7C4-5

TBD

   
16:45

高速伝送実装

7A4-1

UWBアンテナの折り曲げによる小型化の検討
○山田智裕,越地福朗,越地耕二(東京工芸大学)

7B4-6

TBD

7C4-6

TBD

   
17:00

7A4-2

300GHz帯オンチップ型スロットアレイアンテナ
○津上晃多,加藤和利,金谷晴一(九州大学)

 

7C4-7

TBD

   
17:15

7A4-3

多層プリント配線板で形成するパラボラアンテナにおける二次放射器の検討
○松尾佳樹1,越地福朗1,越地耕二1東京工芸大学,2東京理科大学)

       
17:30

7A4-4

5GHz帯 単相入力/差動出力CMOS LNA
○濱澤篤優,金谷晴一(九州大学)

       
17:30 17:30〜19:30

学生のための製造系企業研究会

(カナル会館)

ポスターセッション

7P1-1

デジタル画像相関法を用いた実装基板内部の熱ひずみ測定
○神田壮紀1,的場伸啓1,竹田正明1,須田恵子21東レリサーチセンター,2東レエンジニアリング)

7P1-2

平板の非破壊検査のためのラメモードラム波を用いた検討
○福田 誠,今野和彦(秋田大学)

7P1-3

メタン発酵技術の応用による電子産業廃水処理の省エネルギー化
○珠坪一晃1,段下剛志2,角野晴彦31国立環境研究所,2長岡技術科学大学,3岐阜工業高等専門学校)

7P1-4

1列アレイ型圧電素子を用いたHIFU内視鏡の開発
○植木希依,坂井長英(オリンパス)

7P1-5

厚さ数十ナノメートルの平滑なチタン薄膜を用いた大気中ウェハ接合技術の開発
○東 颯人,日暮栄治,須賀唯知(東京大学)

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3月8日(木)
  A 会場 B 会場 C 会場 D 会場 E 会場
10:00

高速高周波・電磁特性技術(1)

8A1-1

装置内伝送向けケーブルモジュールについて
○古後健治1,高武直弘1,高井俊明1,前田功治1,杉山剛博21日立製作所,2日立金属)

       
10:15

8A1-2

銅箔表面粗さを考慮した差動線路のSdd21の解析方法の検討
○奈良茂夫(富士ゼロックス)

 

電子部品・実装技術

座長:戸田光昭(メイコー)

8C1-1

スパッタ法による微細接合パターン形成技術の開発
○中牟田雄,松本昌弘,谷 典明,鈴木大地,堀内 俊,不破 耕(アルバック)

   
10:30

8A1-3

遺伝的アルゴリズムを用いた伝送線路の信号伝送特性改善手法の検討
○孟 東緒,高橋丈博,浪岡美予子,澁谷 昇(拓殖大学大学院)

 

8C1-2

ボールベアリングを導入したMEMS電磁デバイスの開発と検討
○金子美泉,三島海斗,工藤和也,海老澤和紀,佐村隆弘,齊藤 健,内木場文男(日本大学)

   
10:45

8A1-4

16Gbit/sシリアル信号伝送シミュレーションに関するFPGA搭載ボードを用いた検証
○本木浩之,田中顕裕(RITAエレクトロニクス)

休憩

11:15

高速高周波・電磁特性技術(2)

8A2-1 依頼講演

IoTとEMC
○櫻井秋久(日本アイ・ビー・エム)

 

三次元造形配線・実装応用技術

8C2-1

MID(Molded Interconnect Devices)用銅ペースト
○浦島航介,江尻芳則,納堂高明,米倉元気,明比龍史(日立化成)

   
11:30  

8C2-2

微細金コーン型バンプの作製とフリップチップに向けた評価
○橋野 健,林 瑛瑛,仲川 博,青柳昌宏,菊地克弥(産業技術総合研究所)

   
11:45

8A2-2

移動体の位置に適応するワイヤレス給電回路の最適設計
○菊地秀雄,中島彩奈(群馬大学)

       
12:00

8A2-3

回路基板のマイクロ波・ミリ波評価用ソフトウエアのクラウドサービスに関する検討
○小林禧夫,小林創太郎(サムテック)

昼休み

12:15

昼休み

13:00

システムインテグレーション実装技術

座長:高野希(日立化成)

8B1-1 依頼講演

IoT時代のパッケージ技術(鍵を握るWL-CSP、FO-WLP、TSV技術)
○小林治文(IPTC(Integrated Packaging Technology Consult))

信頼性解析技術

8C3-1

DRAMセルアレイを用いた3D-IC内部Cu汚染の高精度評価
○谷川星野,福島誉史,田中 徹(東北大学)

   
13:15

回路・実装設計技術 (2)

8A3-1

電子制御機器における基板配線系の伝導ノイズ耐性の調査
○奥田有記浩,塩野谷浩生(三菱電機)

8C3-2

パワーサイクル試験におけるはんだ接合部挙動
○佐藤克哉,高橋利英,山本哲也(東芝)

   
13:30

8A3-2

ノイズ伝搬低減のためのコンデンサ実装設計
○吉田裕章,田中顕裕,野﨑孝英(RITAエレクトロニクス)

8B1-2

新規BFLフィルムを用いたCoC一括実装技術
○小関裕太,本田一尊,峯岸知典,小川 剛(日立化成)

8C3-3

繰返し曲げ試験による電⼦実装部の熱疲労寿命評価への影響因⼦
○松嶋道也1,遠藤 慶1,川添徹也1,外薗洋昭2,福本信次1,藤本公三11大阪大学,2富士電機)

   
13:45

8A3-3

ノイズ源振幅変調と相関解析に基づく放射ノイズ低減量の推定
○吉野慎平,石田千晶,五百旗頭健吾,豊田啓孝(岡山大学)

8B1-3

新規FO-WLPプロセス用エキスパンドテープの開発
○稲男洋一,佐藤明徳,田久真也(リンテック)

8C3-4

ヒータチップを用いた高速ヒートサイクルによるはんだ劣化要因の検討
○山﨑浩次,田村嘉男(三菱電機)

   
14:00

8A3-4

ノッチフィルタを用いた複数差動信号におけるノイズ源探査手法の検討
○佐野宏靖,佐々木秀勝,金田泰昌(東京都立産業技術研究センター)

8B1-4

スピン塗布型BCBライナー絶縁膜を用いたTSV形成技術
○李 晟豪,菅原陽平,伊藤誠人,木野久志,福島誉史,田中 徹(東北大学)

8C3-5

電気・熱・応力連成回路解析によるSiCパワーモジュール電気特性の応力依存性評価法の構築
○加藤光章1,牛流章弘1,加納 明1,廣畑賢治1,高尾和人1,泉 聡志21東芝,2東京大学)

   
14:15

8A3-5

ノイズ・熱の協調解析適用によるスイッチング電源回路基板の最適化
○高橋成正1,東 正登2,庄林雅了21トータス,2近畿職業能力開発大学校)

       
14:30

8A3-6

基板とオンチップPDN設計による電源品質改善の一検討
○橋本樹明1,田中大介1,三原恭次1,牧田和雄1,須藤俊夫21村田製作所,2芝浦工業大学)

休憩

14:45  

インテリジェント実装設計技術

座長:藤野真久(産業技術総合研究所)

8B2-1

次世代自動搬送車(AGV)の自律走行のための機械学習にもとづく画像認識と距離推定手法
○星野耕平,中野雅彦,関根 智,茂木和弘,白石洋一(群馬大学)

     
15:00  

8B2-2

打音による非破壊検査に対するサポートベクタマシンの適用と評価
○岡 大輔,茂木和弘,白石洋一(群馬大学)

     
15:15  

8B2-3

製品の外観検査における畳み込みニューラルネットワークのトレイニングと評価
○中島彩奈1,田中雄太2,西谷一希1,茂木和弘1,白石洋一11群馬大学,2トムスシステム)

     
15:30  

8B2-4

打音による製品検査のためのDeep Learningアルゴリズムの性能評価
○HIROSHAN LAKMAL BALAGE DON,Kazuhiro Motegi,Yoichi Shiraishi(群馬大学)

     
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