電子情報通信学会総合大会講演要旨
D-11-20
ビームハードニングを考慮した裏面部品情報キャンセルに関する一提案
○加藤洋一(愛知県立大)・毛利元昭(愛知大)・安川 博(愛知県立大)
X線検査装置は,高品質が要求されるプリント回路基板の検査で多く利用されている.2次元投影値画像を用いた検査は、BGAはんだの面積を算出するのに有効である。BGAはんだの裏面に電子部品が存在する場合、BGAはんだと重なるため検査できない。従来では、裏面にのみ部品を搭載した基板を用いて差し引くことにより、表面のBGAはんだを抽出していた。しかし、この方法では、ビームハードニングの影響によりはんだ面積が目減りするために、検査が難しかった。そこで今回は、ビームハードニングを考慮した裏面部品情報のキャンセル手法を提案した。これにより正確な検査が出来るようになった。