電子情報通信学会総合大会講演要旨
CI-2-5
高機能光マイクロシステム・センサを実現する低温接合技術
日暮栄治(東大)
近年,機械・電子・光・化学・バイオ等に関わる新しい異種機能を集積した高付加価値デバイスの実現が期待され,活発な研究が行われている。低温接合技術は,このようなデバイス実現の鍵を握る重要な製造技術である。本講演では,低温接合技術について概説し,光デバイスを中心に最近の開発動向について紹介する。