電子情報通信学会総合大会講演要旨
CI-2-4
シリコンフォトニクスにおけるLD実装
森 雅彦(産総研)
シリコンフォトニクスにおける光源として、半導体レーザの実装技術が重要である。具体的には、化合物半導体レーザからの出射光をSi光回路に導入する必要がある。手法としては、ファイバ結合による光源供給、レンズとグレーティングカプラを用いた方法、貼り合せによるモノリシック集積、フリップチップ実装の4種類の方法がある。各種実装技術と、我々の開発しているパッシブアライメントフリップチップ実装技術について述べる。フリップ実装では量産対応のシリコン加工技術を適応した技術および実装結果について述べる。また、より高精度実装を目指したアライメントずれ自己補正機能を用いた実装結果について説明する。