電子情報通信学会総合大会講演要旨
CI-2-2
チップ間光配線に向けたシリコンナノフォトニックデバイス集積技術
○賣野 豊・臼杵達哉・藤方潤一・石坂政茂・山田浩治(PETRA)・堀川 剛(産総研)・中村隆宏(PETRA)・荒川泰彦(東大)
LSIチップ内のロジックやメモリ回路の配線に比べて,チップ間を繋ぐパッドの微細化の進展が遅いため,チップ間配線の帯域幅ボトルネックが課題となっている.我々は,この課題を解決するために光電子融合システムを提案している.本報告では、この光電子融合システムの概念、その中核となるシリコン光インターポーザの構成,そこに集積される光素子の構造・特性の検討,それらの光素子を単一シリコン基板上に集積したシリコン光インターポーザの設計・試作,データ伝送実験結果として30Tbps/cm2の高い伝送密度の実証等について紹介する.この伝送密度は2010年代終盤にチップ間配線に求められる伝送密度を上回っている.