電気学会全国大会講演要旨
5-099
プラズマディスラプション時におけるJT-60SA中心ソレノイド導体接続部の熱的安定性評価
◎鈴木一輝・山本侑祐・中村一也・高尾智明(上智大学)・村上陽之・夏目恭平・吉田 清(日本原子力研究開発機構)
JT-60SAにおける中心ソレノイド導体間の接続方法としてバットジョイントが用いられる。バットジョイントは省スペースで接続できるが,接続部では冷媒が表面を流れ冷却能力が導体部よりも低いため熱的安定性も低下する恐れがある。 真空容器内のプラズマが瞬時に消滅するプラズマディスラプションと呼ばれる現象が発生した時には急激な磁場変化による交流損失から導体間接続部の温度が上昇し,クエンチが生じる危険性がある。 本論文では,プラズマディスラプションによる交流損失及び導体間接続部の温度上昇を算出した。算出した結果,交流損失は77 W,実機運転条件時の最大温度は11.2 Kとなった。