近年，高電圧用途を主として，マルチレベルコンバータの研究開発が盛んに行われている。しかしながら，マルチレベルコンバータは，出力レベル数を増やすほど構成素子数が多くなり，コストも高くなってしまうことが懸念される。著者らは，これらの解決法の一つとして，回路の1チップ集積化およびモジュール化の概念を提案している。 本稿では，フライングキャパシタコンバータモジュールに用いるパワーデバイスの選定指針について検討を行う。同一のモジュールを組み合わせてマルチレベルコンバータを実現する際には，素子耐圧の設計が効率や拡張性に大きく影響する。本研究では，これらの関係を明らかにし，モジュールの設計指針を明確化する。