電気学会全国大会講演要旨
4-100
HEVインバータ用主回路配線構造の開発
○田多伸光・大部利春・萩原敬三(東芝)
車載インバータは搭載スペース制約等により、出力密度向上が求められる。それには、パワー半導体素子の通電利用率を大きくすることが必要である。主回路配線に関しては、直流キャパシタ〜インバータブリッジ間の漂遊インダクタンス(Ls)低減によるサージ電圧抑制が重要である。100kW級車載インバータを対象として低Ls化を重視した配線構造を開発した。