圧接型半導体電極面の圧力分布改善策として、応力解析による圧接スタック構造の検討結果と、当該構造を産業用ドライブ装置に適用した場合の試作試験結果を発表する。解析により、電極面の圧力分布を平準化する圧接部材形状を明らかにした。また、解析結果と実測結果にて同様の改善効果が得られることを確認した。本改善により、従来は電極径125mmの圧接型半導体を使用していた定格6MVAのドライブ装置において、電極径85mmの圧接型半導体への変更が可能となり、装置の小型化が実現可能となった。