車載インバータは搭載スペース制約等により、出力密度向上が求められる。向上の1手段として、ＩＧＢＴモジュールの熱抵抗低減が考えられる。東芝は、モジュール内部でチップを両面冷却する実装構造を開発し、過渡および定常熱抵抗を従来比６０％削減可能な、100kW級車載インバータ向けの低熱抵抗ＩＧＢＴモジュールを開発した。