広く普及している４層プリント基板は、中間層の銅箔が背後電極となって外表面の絶縁特性に影響を及ぼす。沿面距離と交流破壊電圧の検討結果についてはすでに報告した。今回はインパルス閃絡電圧(F.O.V.)の検討結果を報告する。正極性インパルスではF.O.V.は、背後電極がない場合の約半分のレベルに低下する結果が得られた。