高分子絶縁材料の絶縁破壊の原因の一つに電気トリーの伸展があり、トリー伸展を抑えることで機器の絶縁寿命が向上する。金属水酸化物は、高温にさらされ分解するとき、周りのエネルギーを奪う現象があり、金属水酸化物を充填したエポキシ樹脂はトリー伸展が抑えられることをこれまで報告してきた。今回、金属水酸化物充填による温度上昇の抑制効果について考察するため、電圧印加中の試料表面温度を測定した結果について報告する。金属水酸化物を充填することで、エポキシ樹脂単独試料より試料表面の温度上昇が抑えられることが判った。これらのことから、水酸化アルミニウムの吸熱反応が部分放電による温度上昇を抑えるためエポキシ樹脂の劣化が少なくなり、その結果、トリー伸展が抑制されるものと考えられる。