ガス絶縁開閉機器（GIS）は、交流で用いられる場合においても断路開極時に直流電圧が残留する。この直流電圧によってスペーサ表面に帯電が生じ、破壊電圧が低下する可能性が指摘されている。今回は、スペーサ表面の蓄積電荷の除電過程に着目し、実験及びシミュレーションを実施した。その結果、低抵抗塗料部分に蓄積した電荷が除電される過程では、蓄積した電荷が抵抗率が変化する境界部分に移動し、続いて境界部分の電荷密度が減少するという過程をたどることが分かった。この結果はモデルスペーサを用いた実験結果ともよく一致するものである。本結果より、スペーサ表面の電荷の除電過程においても、スペーサ表面に沿った電荷の移動が重要な要因であることが示唆される。