高電界パルス殺菌法は非加熱殺菌法の1つであり、加熱殺菌法と比較し、熱による液体食品中の栄養の変性が少なく、エネルギー効率が高いことから注目されている。 本研究室では、液体食品に対して高電界パルス殺菌を適用することを検討してきた。これまでに、パルス印加回数とともに液体培地中の大腸菌の生菌率が減少すること、室温領域は、低温領域より殺菌されやすいことを報告してきた。 高電界パルスによる殺菌率は、菌の伸長や細胞膜の修復に影響される。今回は、低温(-1.2℃~3℃)において、パルス間隔（パルス印加とその次の印加との時間間隔）が大腸菌の生菌率に及ぼす影響を調査し、低温における大腸菌の成長と、細胞膜修復について検討したので報告する。