金属粒子が真空中の絶縁破壊に与える影響を調査するため、真空中に置かれた電極間に金属粒子を注入し、高電圧印加中のギャップ間を高速度カメラで撮影することにより、金属粒子の挙動を観察した。同時に電界放出電流も測定し、粒子挙動との相関を調べた。 その結果、10kVrms程度の低い印加電圧では粒子は、比較的低い速度で電極との弾性衝突を繰り返していた。一方30kVrms以上の高電圧を印加した際は、溶融し電極と衝突してもはね返らない粒子が存在した。この粒子は弾性衝突を起こしている粒子よりも2〜3倍速く移動していたことが分かった。また、印加電圧を上げていくと、電圧ピークとなる位相で0.1-1mAの電界放出電流パルスが観測されるようになり、その電圧はおおよそ粒子の電極への付着が見られる電圧と一致していた。